PMMA微流控芯片高效键合工艺研究

2010/10/18 17:24:01

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析，而后以缩短键合时间为目的，针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明，当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时，芯片易产生未键合区域，当键合温度高于玻璃化转变温度时，微通道随温度的升高发生严重变形，最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取；键合温度105℃，键合压力1.0MPa时，可在5min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片，满足模内键合的需求，大大缩短了芯片的制造周期。