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研华推出新型COM-Ultra模块

研华推出新型COM-Ultra模块

——— 适于严苛环境且具备宽温特性的新型COM-Ultra模块
2011/3/15 16:27:00

2011年3月2日,作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司,今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品,内存技术由DDR2更新至DDR3,且具备更宽的工作温度范围(-40 ~ 85° C),单5V供的可选版本让其功耗更具竞争力。

设计紧凑:板载系统内存与Flash
SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解决方案,它将N455平台集成在一块只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上,非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下,CPU良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与Flash的一体化解决方案,SOM-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行,并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。

 

采用DDR3内存的新一代Intel Atom平台
以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了A1版本一体化解决方案的优势,SOM-7562 B1的内存容量由512 MB增加到了1 GB,这使系统能够更加平稳的运行。而Intel N455处理器也得到了升级,由DDR2更新为具有更佳性能的DDR3,因此能够支持更好的节能技术。

 

坚固型 & 低功耗设计
凭借其坚固的设计,无论是在-40 ~ 85° C的宽温范围内或是频率为5-500 Hz的3.5 Grms强振环境下,SOM-7562 B1都能够稳定的运行,因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言,无需去优化BIOS,SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。单5V供电版本可让系统比在使用标准12 V电源的情况下减少的1W功耗,为客户提供了另一种提高电源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模块即日起接受订购,请联系当地销售商或登录研华网站查看详情。

 

特性:
 内置Intel N455处理器,1 GB板载内存, 2 GB Flash
 支持宽范围工作温度:-40 ~ 85° C
 能够在高达3.5 Grms(随机振动)和15 G(碰撞)的严苛环境下稳定运行

关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务,这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件,研华相信专注于嵌入式设计服务,可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求,并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险,加快产品上市时间。www.advantech.tw/EmbCore

 

关于研华
自1983年创立以来,研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商,与系统整合商紧密合作,提供众多应用而提供完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作,我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域:嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华拥有3600多名专职员工,在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络,因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。更多信息,请查询www.advantech.com

 

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