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安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器

供稿:工控网 2011/4/2 15:57:49
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         Sidense与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,Sidence已将其180纳米(nm) OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180 nm数字及混合信号技术平台ONC18。

         此特许协议将使SLP宏模块能够用于安森美半导体的专用标准产品(ASSP),以及那些期望安森美半导体制造的专用集成电路(ASIC)产品中包含OTP IP的客户。此外,Sidence也将能够服务他们公司期望使用SLP宏模块及安森美半导体晶圆代工服务的客户。单个SLP宏模块的密度范围最高达250 Kb。

         安森美半导体数字及混合信号产品部高级副总裁Bob Klosterboer说:“随着我们的产品中内嵌Sidence安全可靠的OTP宏模块,安森美半导体在为客户提供涵盖多种应用的前沿硅产品方面,比竞争对手多了一项新增优势。我们选择Sidense的OTP IP,既是因为它功耗低、占位面积小,也因为它不用我们更改或增添标准工艺流程。”

         Sidence总裁兼首席执行官(CEO) Xerxes Wania说:“我们非常高兴与安森美半导体这样的业界领袖合作。此次协作将为安森美半导体添加又一珍贵IP资源,用于期望使用Sidence OTP以获得安全可靠及高性价比存储器的安森美半导体客户,还使Sidense能够服务我们那些期望使用安森美半导体晶圆代工资源的客户。”

         关于SLP
         SLP是Sidence SiPROM产品系列的尺寸更小、功耗更低的版本,最大宏模块尺寸为256 Kb。SLP宏模块最初采用180 nm工艺技术制造,针对手持通信设备、芯片及产品识别(ID)、模拟微调和校准以及代码存储等关注成本及功耗的应用。

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