2011研华嵌入式跃入创新技术与设计服务新纪元

       在本次论坛会上，研华与参会者分享了嵌入式系统内容。研华科技总经理何春盛发表了物联网产业时代下，嵌入式发展机会与市场趋势的讲话。随着后PC时代的到来，在智能地球背景的推动下，物联网和云计算将决定未来15年嵌入式产业的发展。作为世界领先的IPC制造商，研华将开发嵌入式产品和服务推动“智能地球”。随后，来自中国计算机协会PICMG/P.R.C会长刘鑫针对未来嵌入式发展趋势做了“十二五”规划下嵌入式计算机技术与应用解析的演讲，微软公司亚太区嵌入式产品销售总监 Mauro Favero关于嵌入式软件技术的发展，并展望了将实现连接未来的无限可能。研华科技嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪对研华的嵌入式设计创新技术与设计服务能力进行了展示。

       在这次论坛上，研华向北京地区的客户用户展示了研华新一代嵌入式主板MIO-5207、SOM-5890、凌动低功耗PC/104嵌入式主板PCM-3363、PCM-C3530、SATADOM、AIMB-581新一代i7平台、ARK-VH200嵌入式工控机等九款产品。

       为了让观众近距离了解研华嵌入式产品，在论坛期间设置了产品展示区，展示了研华从嵌入式主板到嵌入式系统，从嵌入式软件到嵌入式周边模块及整合服务。

       值得一提的是，在研华的媒体见面会上，研华科技总经理何春盛公布了研华未来18个月的全球战略，研华在北美欧洲市场发展立基事业部群聚成长模式，建立一个聚焦专注的业务组织，着力发展“三大一碎”市场，既北美、欧洲、中国为主要市场。为提高研华的服务能力，在全球布建25个Aonline，昆山协同设计中心与台北林口第二总部将陆续建立。