研华两大基地年底动土

       研华科技不畏欧债风暴积极扩张，即将包括台湾林口及中国大陆昆山同步扩建园区，在年底动土，预估在2013年完工，成为未来10年重要的制造研发基地。

       研华总经理何春盛认为，这次不景气与过去不同，并非自然景气循环，较像是消化2008年金融海啸，各国印钞投入基础建设后的后遗症，加上厂商对于景气复苏信心不足，提早紧缩因应，他认为这正是研华的机会，包括欧美市场释出的委外代工订单，以及中国大陆的内需订单，都是研华抢攻市占率的目标。

       研华预定在昆山建立协同研发中心，占地2.7万平方公尺，将成为研华在中国大陆的主要研发据点，并与邻近的研华厂区串连；至于在林口的台北第二总部，占地3.5万平方公尺，则将涵盖制造中心及仓储发货中心、研发大楼、人员培训中心及新事业育成中心等4大功能。

       何春盛表示，研华要从目前的工业计算机产业转型为智能地球产业，并透过内部育成、购并、策略联盟开创新商机，明年并将率先进军物联网产业，此外，研华在2014年要将原有全球研华在线(AOnline)的10个据点增至35个，扩大研华零时差零距离的服务，将与全球经销商合作推出品牌协同项目，共同聘雇所需人才。