台达打造高阶自动化系统整合解决方案

       8月7日，台达电子宣布推出第一台软体、硬体全由国人自制的中型模组化可程式控制器(PLC)-AH500系列，采用更灵活的系统扩充架构以及更多元化的模组选择，针对高阶产业设备长距离的需求进行背板扩充，背板间的距离可长达100公尺，相较于市场上20公尺背板距离多出5倍，大幅提升配线灵活度，降低配线建构成本，提供更环保节能的自动化解决方案。
 
       台达机电事业部总经理张训海表示：“台达在工业自动化领域深耕十多年，在小型PLC市场已有非常好的成绩。为了顺应产业升级与应用领域扩充的趋势，我们在三年前投入中大型PLC的研发，开发适用于中高阶工厂自动化与楼宇自动化以及过程自动化领域的产品。今天发表的AH500系列是台达投入中型PLC市场的一个重要里程碑。近几年，台达已逐步转型成为系统整合与解决方案的提供者，AH500系列主要锁定OEM市场的纺织机械、食品机械、电子机床工具等行业应用，以及公共设施、中央空调系统(HVAC)以及楼宇自动化解决方案，期望满足高阶客户对于中型PLC的不同需求。”
 
       台达AH500系列采双核心多工运算处理器，程式容量最高可达256k steps (步)，资料暂存器为64k words (字元)，高速的程式处理能力能够在0.3毫秒内处理1k steps (步)。此外，AH500系列的CPU内建Ethernet(乙太网路)通讯埠，并具备热插拔功能，允许使用者在不停机的状态下，直接抽换模组，避免因为系统停机可能造成的损失，大幅提升了模组故障时的可维护性。其完整的硬体、软体整合功能，让用户可以方便、快速的结合台达变频器、伺服马达、人机介面、视觉系统与温控器，达到高阶产业机械与系统整合的智慧解决方案。