Vicor：电源解决方案新趋势

 

日前，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中圆满落下帷幕，来自全球700多家展商共同见证了中国电子市场的繁荣与发展.作为业内最有影响力、产品应用范围最广的美国电源厂商Vicor，携多款设计、配电解决方案高调亮相本届展览会.此次Vicor带来了哪些新品，又有哪些新的技术亮点呢？记者带着这些问题采访了Vicor亚太区营销副总裁黄若炜.

       记者：黄先生，请您介绍一下本届展会期间Vicor带来了哪些新产品，有哪些新的亮点可以和广大读者分享？

       黄若炜：好的，本届展会我们带来更为丰富的产品线，特别是从AC前端模块到负载点的完整设计解决方案，可以让广大用户在设计之初就能对整体设计进行全方位考量.这不仅代表了Vicor整体实力，更是为设计工程师完成整体解决方案提供了灵活的选择.以往Vicor给用户的印象是在DC-DC转换环节，其高可靠性、高稳定性已深受广大用户认可，并在军工领域得到广泛应用，这也就是Vicor被认为是军工产品供应商的缘由.此次，Vicor对其产品进行了延伸，希望能够覆盖中高端市场，为该领域提供稳定、可靠的产品与技术.

       记者：请您详细介绍一下Vicor的AC前端模块？

       黄若炜：好的.大家可以看到，AC前端模块在设计上较为紧凑，其板上高度仅为9.55毫米，它拥有高性能电源转换和功率因数校正等特性，同时集成了整流、EMI滤波和瞬态保护功能.在整个85-264 V交流输入范围内，可提供高达330A输出电流，模块的功率密度可达121W/in3，而占用电路板面积仅为名片大小.在全球市电输出条件下仍可保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时还能保持良好的散热性能.系统设计方面更是集多项功能于一身，在添加少量元件后即可完成整体设计方案，缩短了产品上市周期，确保用户在AC前端到负载点均可获得完整的配电解决方案.

       同时，为了方便用户在设计初期进行仿真设计，Vicor还专为用户推出了在线仿真工具套件PowerBench，该工具套件是一款快速、高效的仿真产品，让设计师自行设定VI晶片PRM模块的规格，模拟它用作POL升压-降压稳压器，或驱动VTM®电流倍增器时的性能表现，准确地满足他们对高功率应用的规格要求.系统为每个用户配置模块提供数据表、型号和售价，并在5个工作日内即可付运.

仿真工具套件PowerBench

       记者：我刚才在展台中看到你们推出的ChiP封装技术，请问该封装技术有哪些优势？对原有产品在性能上是否有实质性提升？

       黄若炜： 你这个问题提的很好.Vicor新推出的封装技术是在PCB板上的上下两面模铸上高导热性的磁性元件，通过对这样一整块磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，单体元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw.设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上可有更多的选择.采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，这就意味着我们的产品在功率密度、制作成本上更有竞争力，提升了产品的性价比.

       新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%.热管理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可选择通过砖式散热片进行散热，便于用户在不同应用环境下装配.我们这项封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，相信这也将是未来功率转换的发展趋势.

ChiP封装

       记者：我们关注到现在Vicor将目光放的更远，产品涉及的领域也更宽.请问这是否预示着Vicor将开发更多应用于中高端市场的产品？

       黄若炜：是这样，Vicor以往通过其可靠、稳定的产品特性，被军工用户所青睐，虽然在工业控制、通讯、航空航天等领域有所收获，但一些售后技术支持通常由代理商完成，远远不能满足用户不断增长的服务需求.你也看到，我们今年在上海也设立了销售办事处，丰富了产品线，其目的就是要大力拓展应用领域，关注中高端市场，为用户提供更好的服务、提供更完整的解决方案.我们也希望通过新浪微博、微信等多种形式加强与用户的沟通，使广大用户的需求得到更及时的支持.相信以后你们可以看到Vicor的产品与技术被广泛应用在交通运输、企业级计算机、网络服务器、数据通信、电动汽车等领域.