DFI推出双插槽EATX主板,支持Intel® Xeon®E5-2600 V2处理器
台北, 台湾–10/ 16, 2013–
DFI,嵌入式计算机的领先制造商,今天带来EATX一个新的板型的RL830-C602-J/C604,与Intel®C602-J/C604芯片组并支持双路Intel® Xeon®E5-2600 V2处理器基于22nm制程技术,提供智能性能更高,更具成本效益和能源效率的功耗比前几代。
提供16个DDR3 DIMM插槽,4个内存通道,每个处理器提供最大的性能在的800/1066/1333/1600MHz低电压记忆存储高达512GB更快的DDR3 DRAM技术为X4,X8,X16设备所支持的内存容量增加组件之间的通信。1 Intel®千兆网络控制器,支持4个RJ45 LAN端口集成到1GB的收发器的传输速度增加。
集成VGA图形控制器提供更高的卓越的图形计算高达50%的3D图形性能的改善。RL830-C602-J/C604EATX平台,搭载双Intel® Xeon®E5-2600 V2处理器提供更高的性能和功耗,提高I / O控制器通过Intel®芯片组最低可用的状态C602-J/C604功率工作量的要求。8个USB2.0端口,4个USB 2.0端口,2个外置USB2.0端口,1为EUSB SSD嵌入式USB接口,和1个垂直型USB2.0端口,确保USB闪存驱动器,让您的系统能够处理更多的数据加载。EATX这种新的嵌入式平台还支持2个串行COM端口,支持RS232硬件自动流控制,以满足工业应用的需求。
集成的高级主机控制器接口(AHCI)控制器,支持RAID0/1/5/10。RL830-C602-J提供了6个Serial ATA接口:2个SATA 3.0端口,数据传输速率高达到6GB每第二个和4个SATA2.0端口,数据传输速率达3Gb每秒。RL830-C604提供10个串行ATA端口,包括2个SATA3.0接口和8个SATA2.0接口。
提供4个PCIe x16接口(PCIE3.0,高图形显示)和2个PCIex8接口(PCIE3.0)的额外扩展设计上RL830-C602-J/C604平台,以提供客户的各种需求。
嵌入RL830-C602-J/C604 EATX主板提供了一个节省成本的解决方案,通过更好的管理和提高安全性,使您能够更好地管理和保护您的计算机客户端隔离,网络过滤,安全代理和防病毒保护。上述的所有这些特点使之成为一个理想的EATX各种计算密集型的嵌入式应用,如零售,医疗,MAG,DSS,和工业制造平台,推动创新。
RL830-C602-J/C604特征
* EATX板型 (305mm x 330mm)
* 双核Intel®Xeon®E5-2600 v2处理器
* Intel® C602-J/C604芯片组
* 16个 DDR3 DIMM接口最大支持512GB在800/1066/1333/1600MHz, 4通道系统内存
* 1个VGA接口支持Aspeed AST 1400
* 4个RJ45网口
* 2个RS232 串口
* 8个USB 2.0 接口
- 4个 USB 2.0/1.1接口
- 1个接口可扩展 2 个外接USB 2.0/1.1 接口
- 1 个嵌入USB 连接器可接eUSB SSD
- 1 个垂直 Type A USB 2.0 接口
* SATA 接口
Intel® C602-J芯片组: 6 个SATA接口
: 2个 SATA 3.0 接口传输速率可达 6Gb/s
: 4个SATA 2.0 接口传输速率可达3Gb/s
Intel® C604芯片组: 10 个SATA ports
: 2个 SATA 3.0 接口传输速率可达 6Gb/s
: 8个SATA 2.0 接口传输速率可达3Gb/s
* 4个PCIe x16接口 (PCIe 3.0)
2PCIe x8接口(PCIe 3.0)
* 操作温度: 0°C to 50°C
存储温度: -20°C to 85°C
湿度范围: 10°C to 90°C
所有产品如有变更恕不另行通知
关于友通
友通资讯股份有限公司(DFI Inc.)成立于 1981 年,为全球主要的工业计算机嵌入式解决方案供货商。凭借超过 30 年的丰富经验,友通资讯(DFI)致力于主板及系统产品的创意设计与生产,并针对嵌入式解决方案严格要求版本控管及长期供货。友通资讯(DFI)采用最新的技术平台及生产技术,针对医疗诊断及成像、ATM/POS、工业控制、公共信息站、安全监控、数字电子广告牌、博弈及其他嵌入式应用提供具成本效益的产品。作为Intel Embedded Alliance(IEA)成员之一,友通资讯(DFI)与英特尔在通讯及嵌入式市场紧密的合作发展次世代标准的建构模块、平台及解决方案。
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