DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块

台北, 台湾 – 10/ 24, 2013 –DFI今天宣布推出一个新的Type2型的COM Express基本模块－－-HR902-BL，在其产品线中基于移动式英特尔®HM65高速芯片组。这个新的模块是由1023 BGA封装技术，低功耗和成本效益的3rd/2nd代智能英特尔®酷睿TM处理器与22/32-纳米工艺技术。这是一个新的COM Express的外形，支持第三代保费性能i7-3615/3612QE，酷睿i7-3555LE，酷睿i7-3517UE和酷睿i5-3610ME，以及主流的性能酷睿i3-3217UE和酷睿i3-3120ME。媒体，图形和I/ O灵活性，惊人的无缝视觉体验，以及纠错码（ECC）内存，移动式英特尔®HM65高速芯片组的COM Express基本模块，提供了优良的处理性能。

英特尔®高清显卡4000/3000图形引擎融入这个英特尔®酷睿™处理器为基础的平台，支持高端的增强和提高媒体性能和图形处理能力。英特尔®清晰视频技术提供先进的成像功能，蓝光和其他高清视频处理，图像稳定，色域映射和帧速率转换。提供复杂的音频，视频和图像处理加速的DirectX视频加速（DXVA）通过引进，性能进一步提高。附加功能与图形API，包括DirectX11/10.1/10/9的供应和OpenGL3.0，集成英特尔®图形加速器，VGA和LVDS接口支持2个显示输出。

HR902-BL移动平台与2组204-pin DDR3 SODIMM插槽，支持x8和x16设备的DRAM设备技术提供最高性能可达16GB或1066/1067/1333/1600MHz低电压系统内存更快的组件之间的通信。此外，使用移动式英特尔®HM65高速芯片组HR902-BL移动模块是挤满了高性能和灵活的I / O，包括高保真音频接口，2个IDE设备的DMA模式到100MB / s和PIO模式16MB/秒，8位数字I / O连接器，设备控制，1英特尔®千兆网络控制器，集成了高达1GB的收发器，以提高传输速度，为网络密集型应用程序，1个LPC接口，1个SMBus接口和2个数字显示多重个PCIe x16接口。 HR902-BL移动模块集成到高级主机控制器接口（AHCI）控制器支持4个串行ATA接口：2个串行ATA3.0的6Gb / s和2个串行ATA2.0端口速率端口速率高达3Gb / s传输应用程序需要存储速度快。 8个USB 2.0端口，这种新的移动平台，让您的系统能够处理更多的数据负载，并提供常用的应用程序的加载速度更快。

为了提供额外的功能，为客户的各种需求，HR902-BL支持多扩展配置，包括1个PCIe x16插槽复用数字显示接口，高性能的图形显示，4个PCI（PCI2.3）插槽，1个PCIe x4和1个PCIe x1插槽（默认）或5个PCIe x1插槽。 R902-BL的平台还工作在温度范围从0℃到60℃和湿度范围从10％到90％，以使其适合于各种环境。
HR902-BL上述所有这些功能的结合，为客户产品的整个范围的应用，需要一个稳定的版本控制平台，如博彩，医疗设备应用这一新的移动嵌入式的形式因素，是一种理想的，嵌入式和KIOSK的应用程序。

HR902-BL 特征
  * PICMG COM Express R2.1 基本型, Type 2 (95mm x 125mm)
  * 支持 Intel® Core™ 第三代/第二代酷睿i7/i5/i3 处理器 (BGA 1023)
  * 移动平台Intel® HM65 芯片组
  * DDR3/DDR3L 1066/1067/1333/1600MHz, 最大支持16GB,双通道接口
  * 1个 LVDS和 1 个VGA接口支持 2 个显示输出
  * 2个 SATA 3.0 最大速率可达 6Gb/s
     2个SATA 2.0 最大速率可达 3Gb/s
  * 8 个USB 2.0接口
  * 1个 Intel® 千兆网卡
  * 1个 PCIe x16 插槽
     1个 PCIe x4 和 1 PCIe x1 插槽
     4个PCI 插槽 (PCI 2.3)
  * 1个LPC接口
  * 2个链接IDE 设备的接口
  * 1个SMBus 接口
  * 8-bit DIO
  * PCIe x16组合2个DDI
  * 操作温度范围: 0°C to 60°C; 湿度范围: 10% to 90%

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关于友通资讯（DFI）
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