可通讯的温度传感器

      在今年的 SPS IPC Drives展会上,图尔克显示了紧凑型的带IO-Link通讯协议的温度变送器。

      图尔克扩展了新系列的塑料或1.4404不锈钢外壳的TTM温度变送器的温度检测 范围,输出信号可以根据用户具体的需求分别设定,除了两线制的4…20mA电流模拟量输出，还可以通过IO-Link通讯协议进行开关量的设定，基于不同用户需求的技术参数通过IO-Link设定,以减少用户现场的不同型号的备货量。

      基于模块化的概念,使得温度传感器更加简化:带固定探头的温度传感器,可与不同型号的探头通过M12电气接口灵活固定，类似于其它的TTM系列传感器，新的设备与集成的处理单元的连接，且仅仅长于M12接插头。

      除了参数配置，检测数据的通讯，IO-Link接口可以根据不同用户的需求单独进行参数配置，比如配置输出信号的范围，模拟量输出的起始点与终止点，定制温度范围，以及开关量输出的磁滞及窗口模式。图尔克研发的新的温度传感器可实现单独的设定，因此可大大地降低用户现场的备货量。

更多信息：  http://pdb.turck.de/en/EN/group/000000010000931100080023