慧荣科技将于IIC-China 2014展出工业级嵌入式微型单封装SSD

　　全球闪存主控领导品牌，美国纳斯达克上市公司慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)，将于9月2~5日在深圳举办的IIC-China 2014秋季展会上展出一系列工业级嵌入式微型单封装存储产品。慧荣科技一直致力于NAND Flash存储技术研发，拥有强大IC及固件设计团队，FerriSSD系列是慧荣科技在NAND Flash存储技术上的一大创新，以高效能、低功耗及高耐力为目标设计，是工业级用户最安心的解决方案;FerriSSD系列产品分二大类：包含单芯片封装的工业级SSD及符合100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装eMMC，微型单芯片封装设计更有助于设计在不同终端设备上，例如：工业计算机、POS、Kiosk、多功能打印机、车载信息娱乐系统、服务器、医疗设备及大型游戏机等。

　　在十大增强功能固件层层保护下，FerriSSD 提供最安全、稳定及耐力强的SSD存储方案

　　慧荣科技充分了解工业巿场需求，所推出的FerriSSD提供最完整的嵌入式工业级存储解决方案。FerriSSD不仅在封装设计上先进，全系列产品更搭载独有的十大增强功能固件，针对不同环境下的数据存取过程，能确保FerriSSD始终保持在高效能稳定状态，不会因为环境影响而造成存取错误，更能提高SSD的寿命。同时，最高规格的数据加密功能，使FerriSSD拥有最完善的个人资料保护机制。在十大增强功能固件层层保护下, FerriSSD 提供最安全、稳定及耐力强的SSD存储方案。

　　FerriSSD系列十大增强功能固件

　　智能检测保护功能：拥有自我检测机制，固件在SSD使用过程中，随时都会做自我检测，检测NAND的健康状况，并可随时启动保护功能，有效提升SSD的寿命。

　　SSDLifeGuard® 健康检测软件：内建检测软件，客户可随时了解SSD健康状况，提前做好预防。

　　嵌入式温度传感器：内建温度传感器，随时监测环境温度回馈给控制器，实时依照环境温度来启动保护机制，确保FerriSSD的稳定度。

　　智能数据重整功能：有效快速整理SSD中每一个储存空间，并可实时释放出可用空间，随时保持SSD NAND Flash Cell有效运用，确保SSD的读写速度。

　　硬件数据快速存取功能：在10mS内快速访问控制器中暂存区的数据，可避免数据在突然断电情况下，控制器来不及读取暂存区的数据，而导致数据流失。

　　省电节能机制： 当SSD不执行任何动作时，固件会自动启动休息模式，降低用电量，可减少用电量。

　　快速硬件安全删除功能：简单一个按键就可以快速删除所有资料，不需任何指令及等待时间;有效硬件安全删除功能，可彻底删除所有数据，不用担心数据外流。

　　AES加密&安全密码锁：符合最高等级AES-256bit全磁盘加密功能，高层级数据加密，不怕个资外流。当输入错误密码时，固件会启动自动安全删除机制，保护数据不被盗取。

　　SLCmode™闪存升级：大幅提升MLC閃存傳輸效能及耐用性到SLC等級，提升MLC 性價比。

　　远程固件更新功能：可从远程开启固件更新机制，在不影响终端计算机数据前提下实时主动更新固件，确保每一个终端设备都是使用最新固件。

　　慧荣科技在IIC-China 2014上将展出符合JEDEC eMMC 4.5的Ferri-eMMC及符合SATA 3.1版本的超高效能SATA 6Gb/s FerriSSD，为工业级用户提供最俱经济效益的嵌入式储存解决方案。

　　Ferri-eMMC完全符合JEDEC eMMC 4.5标准，100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装，让客户的PCB设计更具弹性并降低制造成本。Ferri-eMMC分为两大系列

　　SM667系列能达到30, 000次抹写(30K P/E cycles)，是诉求高可靠度产品的最佳选择。

　　SM661则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。

　　其主要特点：

　　最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 及DataRefresh技术，提供最佳的数据保存及保护功能

　　先进的系统层级保护，在不安定的供电下仍提供数据最佳保障

　　符合工业级应用-40到85摄氏度的宽温要求

　　100-ball、1.0mm精巧尺寸(14x18x1.4mm)BGA封装

　　2GB至32GB可供选

　　SATA 6Gb/s FerriSSD内嵌DRAM，大幅提升数据存储效率及产品效能。此款高度整合的解决方案将慧荣闪存主控芯片、业界标准的NAND Flash及DRAM内嵌于90-ball、1.0mm pitch的BGA封装中(16x20x2mm)。内嵌DRAM不仅能延长SSD产品使用寿命，更大幅提升随机读写效能，最高可达80,000 IOPS。FerriSSD新产品包括两大系列：

　　SM659系列能达到30,000次抹写(30K P/E cycles)，是诉求高可靠度产品的最佳选择

　　SM619则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。

　　其主要特点：

　　随机读取最高可达75,000 IOPS，随机写入可达80,000 IOPS (NCQ depth = 32)

　　内嵌DRAM，能减少写入放大(Write Amplification)以延长SSD产品使用寿命

　　最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 、智能检测保护功能，即使在高温环境下仍能提供最佳的数据保存及保护

　　符合工业级应用-40到85摄氏度的宽温要求

　　90-ball、1.0mm精巧尺寸(16x20x2mm)BGA封装

　　4GB至64GB可供选择 (128GB预计于2015年第一季上市)

　　慧荣科技总经理苟嘉章表示：“随着闪存技术不断创新，在工业应用巿场也持续蓬勃发展，例如数字标牌、POS机、医疗设备、工业设备等几大领域，对SSD的需求逐渐攀升。因为这些应用环境不同，FerriSSD不但在芯片封装设计上符合嵌入式应用，在固件上也提供最完整的解决方案;在高速存取下，并兼具低功耗、高可靠度及最高层级数据安全防护等功能，一次满足所有需求，并提供客制化服务，可以快速将FerriSSD设计运用在工业级的产品上，是最有效益的储存解决方案。”