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iDoor技术模块,开启嵌入式系统弹性扩充

iDoor技术模块,开启嵌入式系统弹性扩充

2014/11/14 9:58:06

   环顾全球,世界主流国家先后发力新一轮工业革命,物联网的发展需求正在倒逼嵌入式系统的完善与进步。乘着物联网蓬勃发展的之势,嵌入式系统的发展也渐入佳境。与此同时,嵌入式系统弹性不足的短板,也在制约着它的进一步发展。物联网时代,嵌入式系统如何破局?

   2014年9月,研华科技iDoor技术的问世,打破行业僵局。自此,研华科技开启了嵌入式系统弹性扩充时代。日前,研华(中国)工业自动化事业群李奕进经理接受gongkong专访,详细介绍了研华新近发布的iDoor技术,前瞻行业发展新路径:未来,研华将以iDoor技术模块为切入点,整合即用平台打造研华工业软实力。

研华李奕进经理

iDoor,为破局而生

  “iDoor”是我们基于嵌入式系统的发展现状,对未来趋势的探索,对产业发展新路径的思考。可以说,它是研华切入未来全新产品模式的切入点。”在李奕进经理看来,嵌入式电脑因其一体化设计,稳定性和坚固程度俱佳而广受各行业的好评。但同样,嵌入式系统弹性不足的短板,也同样制约了它的发展。

   以往,面对一台嵌入式电脑,客户想要拓展其他功能的接口时,要么向供应商购买所需的设备,要么进行客制化的定制,两者均消耗了客户大量的时间和生产成本。如何帮助系统集成商实现嵌入式电脑的弹性扩充?这正是研华研发iDoor技术模块的初衷。

  “在嵌入式电脑的主板上几乎都有mini PCIe模块,它的扩展槽通常会接入3G、WiFi等应用,它的使用频率低,又造成空间的浪费。因此,我们通过mini PCIe的扩展槽,将其做成一个模块,以实现嵌入式系统功能的弹性扩充。”据李奕进经理介绍,以软件、模块化实现嵌入式系统的弹性扩充,将是未来的发展趋势之一。研华因势而谋,顺势推出iDoor技术模块。

   简言之,iDoor技术模块是研华基于客户弹性需求,为其提供的不同的解决方案。能够任意安装于各种硬件之上的iDoor技术模块,以其基本的I/O扩充为系统集成商提供弹性地选择。所有iDoor技术模块的标准化,最大程度为系统集成商提供应用便利。

   据李奕进经理介绍,研华预计推出18种iDoor技术模块,它们涵盖Fieldbus协议模块,包括Profibus, Profinet, EtherCAT, Powerlink; 内存扩展及带MRAM备份存储、数字量及模拟量I/O、各类通讯类模块等。目前研华已推出九款iDoor模块,如隔离串口、非隔离串口模块,3G模块、wifi模块等等。今年,研华还将推出九款支持iDoor技术的硬件产品,包括人机界面TPC系列和嵌入式工业电脑UNO系列。

“貌不惊人”能量大

   众所周知,越小型的嵌入式系统,它的弹性扩充能力越差,如地铁闸机、银行ATM机等等。 “iDoor的好处就是搭配不同功能模组,胜任不同行业的应用现场。它是小型嵌入式系统实现弹性扩充非常好的选择。” 李奕进经理介绍,客户只需选择所需iDoor技术模块,即可轻松实现功能的扩充。系统集成商可无缝隙整合iDoor模块到产品线,并且将其快速导入给终端客户。

  “单看iDoor“貌不惊人”,但在实际应用中,它带给客户的收益却是实实在在的。” 如李奕进所言,iDoor技术模块令系统集成商再无需购买带不必要功能的设备,同时也免去因购买不同设备而带来的重复验证。此外,最大程度避免了系统集成商的再度定制化流程。iDoor技术模块为系统集成商提供便利的同时,也大大减少成本。

   iDoor技术模块,在其首发市场—欧洲得到了客户的交口称赞。在西班牙某高速公路收费系统的匝道控制,研华UNO-2483G 搭上 iDoor的Digital I/O模块用于获取信号,提高既有平台性能和安全性,也为客户日后维修带来方便。同样,在荷兰的某家烟厂,研华TPC-1582H 搭载iDoor的数字量 I/O,使本地I/O灵活整合在系统中。

切入未来 打造工业软实力

   受益于物联网,嵌入式系统也发展得顺风顺水。嵌入式系统呈现百花盛开、蓬勃发展的繁荣景象。然而“繁荣”背后,改变正在发生。谁也无可否认,物联网赋予了嵌入式系统新的内容。研华,作为全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商,对于嵌入式系统未来发展有了更深层次的思考,iDoor技术模块是与未来接轨的切入点。

   在李奕进经理看来,嵌入式系统日趋微型化,使用软件、模块扩充硬件功能,以弥补嵌入式系统硬件的弹性不足。iDoor正是这类的技术模块。iDoor让模块有了更多的选择,更加弹性的应用。

   在业界,研华前瞻嵌入式系统“软件 模块 硬件”发展趋势,透过iDoor技术模块率先建立一体化、标准化的弹性扩充。对于研华而言,iDoor是其产品线模块化的扩充,同时它也是嵌入式系统未来发展趋势之一,也是研华整合即用平台,打造“软件 模块 硬件”产品体系,提升工业软实力的探索。iDoor技术模块,开启了嵌入式系统弹性扩充的时代。

  “iDoor技术模块,是提升我们硬件销售的动力和契机,而研华即将面市的iDoor 2.0更能同时跨足传统IPC的产业,并且,能依据不同的垂直市场应用做快速的客制化,达到满足市场的需求。未来研华将全力支持iDoor。”李奕进经理说。搭载研华软、硬件产品的iDoor技术模块,它们构成研华嵌入式系统的核心竞争力。iDoor的加入,无形中增加了研华嵌入式系统的竞争价值。可以预见,在不远的未来,研华将继续拓展iDoor技术模块的阵容,并进一步发力细分行业市场。(文/gongkong潘岩)

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