智能穿戴市场的发展将给芯片封装商带来机遇

　　智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里，这是一批不可或缺的公司，他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。　　台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片，然后将其封装进金属或树脂，再发送给设备组装商。

　　以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继出现，加之这类设备使用了的数十种芯片，迫使封装上必须采用全新的方式将更多的通讯、图形和定位芯片塞入狭窄的空间中。

　　美国市场研究公司IDC预计，可穿戴设备市场2015年将增长173%，总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场，日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package，系统级封装)的封装流程。

　　“SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中，几乎就跟乐高积木一样。”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪�阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。

　　SiP流程中，封装商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，过程有点类似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程，提高设备运行速度和能耗效率。

　　“Apple Watch采用的SiP堪称空前。”分析公司Chipworks副总裁吉姆�莫里森(Jim Morrison)说。Chipworks发现，这款产品在一个密封夹内封装了多达40个芯片，比他之前见过的最大数字还多出一倍。

　　日月光希望成为一家一站式封装企业，帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片，但随着越来越多的产品接入互联网，该公司希望进军家用电器甚至灯泡市场，拓展所谓的物联网市场。

　　“我们花了7年时间开发SiP的设计。”日月光COO吴田玉说。据IDC测算，物联网市场规模到2020年有望达到1.7万亿美元。

　　日月光是芯片封装市场的领导厂商，市场份额达到19%。分析师表示，该公司为苹果供应了大量的SiP，还为iPhone供应了很多指纹传感器。

　　部分得益于SiP的发展，日月光今年上半年营收增长19%。该公司预计其2015年的SiP业务将实现翻番，在总营收中占比达到20%。但SiP的成本高于传统芯片封装技术，所以利润率可能收窄。该公司周四表示，其上半年的净利率降至5.1%。

　　富邦金控分析师卡洛斯�彭(Carlos Peng)表示，日月光通过Apple Watch的SiP获得的毛利率较其去年20%的整体毛利率低7%至8%。

　　“在规模经济中，这仍是一项赚钱的业务。”他说。

　　但SiP并非体积最小的解决方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系统)甚至可以用一个芯片承担多项功能。尽管复杂的SoC承担的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引设备制造商弃用SiP。

　　随着SoC的利润逐渐被高通和联发科等SoC设计商攫取，封装商可能被排挤出局。但分析师表示，SiP目前是更加便宜、更易实现的方案。　　     “我们正在开发一套新的商业模式。”日月光CFO约瑟夫�董(Joseph Tung)说。