康佳特推出基于第六代英特尔酷睿处理器的COM Express compact模块

    提供嵌入式计算机模块、单板计算机和EDMS定制化服务的领先技术公司—德国康佳特科技，推出四款全新COM Express compact模块搭配全新第六代英特尔®酷睿™处理器 (代号:Skylake)。此新模块专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单芯片(ULV-SoC)。與基于第五代处理器（代号:Broadwell）的15瓦模块相比，使用者受益于增强的图形和处理性能，提高的节能效率和更多的高速I/O端口。

    康佳特COM Express compact模块的典型无风扇应用包含医疗、工业成像、中控室技术、车间终端设备、人机介面、机器人技术、专业的游戏、信息娱乐系统、专业影音、智能视频监控，自动车辆控制，计算机辅助状态感知和高端数字标牌应用。无显卡，环视显示器系统进一步展现其应用；例如，应用于销售终端机和自助交易终端机，嵌入式系统可连接控制最多3个独立自动取款机或自动售货機。

   康佳特首席技术官，Gerhard Edi说明：”因应刚推出的全新英特尔酷睿处理器，我们推出了conga-TC170 COM Express compact模块，因為我们的客户希望尽快将最新嵌入式技术应用推到市场。”

    英特尔物联网产品线总裁Samuel Cravatta说，“康佳特全新计算机模块搭载第六代英特尔酷睿处理器，提供超强运算和图型处理性能，高速I/O使系统更加灵活，宽电压，功能特色和性能选项皆可符合物联网(IoT)的应用。”

    该计算机模块的使用者受益于COM Express规范的高标准化和可扩展性，结合康佳特的完整文档、工业级驱动安装程序，以及广泛的客户支持，使OEM厂商能快速有效率的将最新处理器技术集成至其各别应用领域。所有模块皆提供至少七年的供货期和软件支持。软件支持包括增强的安全特性，定期UEFI/BIOS更新和板级支持包(BSP)，因此，客户在应用方案的整个生命周期皆有可靠的支持。

详细技术创新

    配置COM Express Type6引脚的conga-TC170模块，搭载具备超低电压系统单芯片(ULV-SoC)的第六代英特尔酷䜭i3/i5/i7处理器。此为首款提供8.5~15瓦的可配置TDP，进而简化匹配应用的系统散热设计。该模块的电源供应也进一步优化，此外，新微系统架构亦有助于节能和支持较长久的英特尔睿频加速技术。

    支持高达32GB的快速双通道内存是其另一特色，DDR4内存比DDR3提供大幅增加的带宽且更节能。

    首次运用于新微系统架构的集成英特尔Gen9图形，通过DisplayPort1.2，可提供最多3个独立4K显示输出＠60Hz。首次支持HDMI2.0和DirectX12，大大提升Windows10的3D图形处理速度。现今硬件支持不仅可解码，还包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的编码，并首次实现即时双向节能高清串流视频。全面提升的接口项目包含USB3.0端口(增至4个)、SATA Gen3(增至4个)、PCle Gen3(增至6个)与AMT(现为11.0版本)。

    此外，COM Express Type6配置的引脚接口包括PEG，千兆以太网接口，8个USB2.0，LPC以及I²C，和UART。得益于可选MIPI摄像头接口，可直接连接CSI2摄像头传感器。操作系统支持包含所有热门Linux和微软视窗---包含Windows10。全系列协助简化设计程序配件—如散热器、载板、入门套件及智能电池模块—使康佳特的服务更趋完整。

以下为可选的处理器配置：

全新conga-TC170计算机模块详情:http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ6/conga-tc170.html

关于康佳特

    德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟Associate成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块Qseven, COMExpress,XTX和ETX的领导供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来,康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn。