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康佳特携手AMD提供高性能解决方案

康佳特携手AMD提供高性能解决方案

——— ——COM Express搭载全新R系列SoC
2015/11/12 15:18:00

就在几天前,AMD在美国加州发布了全新的嵌入式R系列SoC处理器,专为数字标牌、零售标牌、医疗成像、电子游戏、媒体存储以及通讯和网络连接等高性能需求所设计。

随即,来自德国的康佳特科技马上就应时当令地推出了应用R系列SoC的conga-TR3,COMExpress Type 6模块。

10月29日下午,康佳特与AMD联合召开了一场小型技术研讨会,探讨了如何使用基于 AMD 处理器的高扩展性计算机模块 ,打造智能嵌入式产品。

市场营销专员李佳纯女士,简述了康佳特科技在去年迎来十周年庆典之后,企业在战略方向上调整变化的情况,并对针对嵌入式解决方案做了扼要介绍

在开场环节,来自康佳特亚太分公司总部的市场营销专员李佳纯女士,向与会嘉宾分享了康佳特的企业发展现状。她谈到,康佳特目前在嵌入式模组件市场居于领先定位:在欧洲及北非区供应市场雄踞第一,同时在全世界嵌入式模组件市场供应商方面位列第二。

在去年公司成立十周年之际,经营战略已由创始时的高端嵌入式标准产品(COMExpress, ETX/XTX,Qseven)延伸扩增SBC(Single Board Computer)与EDMS(Embedded Design & Manufacturing Service)定制化服务,让自动化、医疗、交通与新能源等行业客户能享有快速、专业且可靠的嵌入式技术,为他们“术业专攻”于系统应用设计提供便利条件。

两位来自AMD的专业人员各司其职地向与会观众做了AMD嵌入式技术讲解。

接下来,负责北中华区销售业务的梁浩先生,介绍并分析了AMD嵌入式芯片的研发情况以及技术优势;负责技术解决方案的Tim Shi则从Open CL入手,对异构编程应用和场景做了绘声绘影的介绍。

Tim shi现场播放的一段视频,令在场观众印象深刻。这段视频是由中央美术学院一位青年教师所做,他基于AMD APU与 Open CL制作了一段由100万个粒子相互聚合、碰撞的模拟运动的视频,绚烂的画面佐证了AMD的SoC处理器对于高性能计算需求给予的完美支持。

康佳特科技技术支援中心的黄文泉先生做了展示方案介绍并答疑

最后,康佳特的黄文泉先生用人体识别这一鲜明的案例,展示了基于AMD APU Open CL在搜索与计算方面的巨大优势:在一张海滩的照片中,运用Open CL搜索画面中的9个人只用了16.1秒的时间,而与此同时未用Open CL达到这一效果则需要长达299秒的时间。

conga-TR3

便携式某检测仪,基于conga-TCG COMExpress Type 6模块研发设计,应用于武器装备研制阶段的试验/调试,以及生产线上的自动化检测

Panther图形评估平台,基于conga-TCG COMExpress Type 6模块研发设计,应用于军事战争信息演示

现场展示的几个技术方案的设备实例吸引了与会者的目光,大家在会后纷纷驻足观看,并接受技术人员的现场讲解。

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