LED封装利润低、鸿利光电将如何应对？

2015年，国内外经济均面临下行压力，各行各业都经历了低迷期，而LED行业的竞争尤为激烈。由于照明和背光毛利率持续下降，国内LED封装企业不断陷入价格下降与规模扩产的恶性循环之中。

今年以来，LED封装毛利太低，国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%。很多企业都表示出货量比去年增加了不少，利润却不见增长。这样的情况，即使鸿利光电这样的企业都受到影响。

由是，规模化、转型升级成为国内LED封装企业提升竞争力、保证生存空间的不二法门。

大制造如何炼成？

去年以来，木林森、鸿利光电、瑞丰光电、聚飞光电等封装大厂厂商纷纷扩大产能。进入2015年后，在LED照明市场仍有较大增长空间的前提下，这些有技术、资金实力的厂商，仍在继续扩大生产规模，摊薄成本。

扩大产能实现规模化生产，对于降低成本有着明显的作用。原材料价格的下降，技术工艺的提升，加上大规模的生产，使得LED封装器件价格的下降更显得“理直气壮”。

“我们已经实施了扩产计划。”鸿利光电营销总监王高阳如是告诉记者，公司SMD LED现有的生产线已无法满足公司未来快速增长的需要。鸿利光电在江西南昌投资的扩产项目，就是为了扩大生产规模，缓解产能压力，降低生产成本。而就在10月16日，鸿利光电发出了募集资金扩大业务规模的可行性报告。

“并不是照明市场不景气才造成封装器件价格下降。相反今年的照明市场发展还是比较良好的。”在王高阳看来，目前LED照明产品处于大面积普及阶段，那么最先面对的是产品价格问题。

很自然的，性价比高才有利于LED照明的迅速普及。

就LED封装而言，价格的下滑速度有目共睹。以2835为例，作为目前国内LED封装最为普及、市场接受度最高的主流LED器件，已从上半年的5~8分钱一颗，降至现在的3~5分钱一颗甚至更低，降幅达到60%左右。

如何降低LED封装产品的成本？除了大规模生产的实现，还要归功于器件标准化工作的推行和落实。

早在2010年发布的行业标准《半导体发光二极管产品系列型谱》中，可以得知LED产品结构已超过100款，市场上的LED器件超过上1000款。如何选择匹配的LED器件，让客户在选择上就需要花费大量的成本和时间。

在王高阳看来，标准化就是在工业流通过程中，把不确定的数据统一化，标准化。标准化具有通用性和可替代性，如SMD2835，就是一款通用性和可替代性非常强的封装器件。

LED封装器件一旦标准化，其对行业的推动作用是显而易见的：1、降低库存成本；2、响应速度加快、交期短；3、易控制、降成本，客户可集中采购降低成本；4、规格化、自动化生产降低成本，降低出错、提升良率降低成本；5、方便设计、可替换、易维护。

据了解，2014年鸿利光电的销售产品中，SMD2835占了将近50%；2015年2835产能更达到了1200KK/月。在交期响应、成本管控、良率提升等方面，也在一定程度上与客户实现了双赢的合作局面。鸿利光电在切实推动着行业标准化的发展。

开疆辟土 狙击COB

“扩大产能实现规模化生产，推动行业器件标准化。”鸿利光电在白光LED封装器件的生产研发上从来都是敢为人先。当国内不少LED封装厂商开始将战场转向COB的时候，鸿利光电在COB细分领域已经开始初尝胜果。从2015年6月的光亚展到8月的佛山COB技术研讨会，鸿利光电COB正以势不可挡的气势，开疆辟土。
某调研数据显示，到2017年，COB会占到LED照明封装领域产值的15%左右。国内COB已经逐渐占据批量化市场，对国外COB产品厂家造成的压力十分大，尤其是2015年下半年的国内厂家COB品质提高十分显著，价格同样进入激烈的竞争，促使未来COB使用国内厂家趋势化明显。

从这一层面来看，未来COB仍将是兵家必争之地。

在2015年8月举行的鸿利光电COB技术交流会上，鸿利光电表示，COB在未来技术上会有自己独有的市场空间。在技术上，要突破的核心一部分是在基板、以及相关封装材料，另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。而对于COB的发展可总结为：国产化、秩序化、标准化、规模化。

目前很多国内客户使用的中高端大功率COB产品都以“舶来品”为主，而鸿利光电一贯坚持中高端产品的研发方向，与国际大厂同步，逐步打入中高端COB封装器件市场，努力走在国际国内COB封装产品技术研发的前端。

也正是由于一直致力于中高端封装器件的研发与生产，鸿利光电的COB产品系列，包括大功率100 W的COB LT005都通过了LM-80测试。

鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用倒装蓝光芯片组合超导材料或者陶瓷基板的工艺，并且采用先进的荧光镀膜工艺，有效降低COB光源胶体表面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性。据鸿利光电相关技术负责人介绍，公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段，分别是氮化铝的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能够涵盖15~80w，显色指数大于80、最高可大于95。

生态平台初显

然而，仅靠规模化并不能解决扩产带来的结构性产能过剩问题，企业亟需转型升级优化其盈利结构。

如何从同质化、低价化的竞争中突围而出，顺利寻找新的利润增长点或是实现转型升级，是LED制造业目前及未来3-5年的重要挑战。2015年是转型升级的元年，未来3年你会在哪里，很大程度上取决于你能否“突围”、采用何种方式“突围”。

某研究所调研数据显示，2015年中国LED封装器件需求量预计将达到657亿元，同比增长15.7%，其中中国LED封装产值（不含进口）预计为472亿元，同比增长21.7%。从数据上看，国内LED封装产值的增长速度要高于封装需求量的增长速度。

鸿利光电作为国内为数不多的LED封装十亿俱乐部成员之一，除了在LED封装主业上的一再扩产，近几年在资本市场上的动作不断：入股良友五金、重盈工元、斯迈得，补强LED相关业务；收购网利宝，涉足互联网金融；收购佛达照明、参股迪纳科技及珠航校车，切入车联网行业。

鸿利光电“LED主业+互联网金融+车联网”的生态平台雏形已现，搭乘着各式战斗机开始乘风破浪。

对于资本市场占据重要地位的上市公司来说，通过积极的并购重组不仅可以壮大自身的综合实力，还能带动产业转型升级。今年以来，资本注入来得尤为汹涌，并购潮一波接一波。并购重组和产业升级将推进市场整合加速，进一步提高行业集中度，龙头企业技术优势和规模效应也将在整合中逐渐凸显。这对善于运用资本的鸿利光电来说，实是一条“光明之路”。

简而言之，LED封装大者恒大的局面仍会继续。但这并不意味规模大的LED封装厂就一定没有后顾之忧，鸿利积极的扩产、整合，必将推动行业的进一步发展。