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“趋势、创新、共赢”

“趋势、创新、共赢”

——— 中国年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望会(深圳站)举办
2016/2/17 14:48:22

1月14日, EEVIA第五届“趋势、创新、共赢”中国年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望会(深圳站)在深圳南山软件创业基地 IC咖啡举办。作为ICT媒体界的年度盛典,本次论坛重点围绕全球物联网(IoT)应用开发生态系统策略、pre-5G基础设施和终端射频方案、USB Type 接口全产品链方案、打造绿色环保物联网及物联网先进传感器MEMS等话题展开研讨,共同讨论产业形势、挖掘市场热点,共促产业发展。

值得一提的是,本次论坛还增设移动终端市场资深分师的演讲和互动环节,以不同视角解读未来电子行业走势以及投资热点领域。

(Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇)

Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇带来《射频集成的模块对全球的影响》的演讲。从2016~2020年,4G增长非常明显,相比之下2G、3G相对饱和。据预测,中国三家运营商(联通、移动及电信)的4G用户量2020年会达到12亿。从4G到4G+再到5G的发展,射频前端的集成是产业链的整体趋势。

一些5G技术可以从4G技术演进而来,我们可以把一些5G候选技术应用在4G。这就是我们所称的Pre5G。Pre5G有3个特性:采用5G技术;使用4G终端,无需改造即可使用Pre-5G网络;提供类似于5G的体验。目前识别出的第一个Pre5G技术是Massive MIMO。在真正的5G网络中,Massive MIMO可能也是最重要的技术。根据初步仿真,Massive MIMO系统的容量可以达到4G的4~6倍。然而,Massive MIMO可能需要接近甚至超过100根天线,是目前4G的10倍以上,所以,Massive MIMO目前也在面临成本、复杂度或者多用户共享等一系列挑战。”

Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇在谈及射频集成的模块对全球的影响时说:“到2018年,手机载波聚合份额很大。目前中国三大运营商在规划下行三载波,并计划在2017年正式启动,随后还有四载波、五载波……载波聚合衍生了对射频前端更加复杂的需求,所以集成化模块是解决该需求最好的方案。而Qorvo可以提供‘射频前端主动+被动集成’的全面产品线。”AiO/TRM是收发模块,主要集成全球主要的运营商频段,支撑相应的PA和滤波器及开关;PAD带的PA加上天线频道分割的开关,再加上不同频段的双工器,因而能使射频领域的集成化程度变得更高。

(Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬)

在能量收集技术领域,Cypress的太阳能蓝牙能量收集技术以其低功耗的优势被评为“CES十大最佳技术”,在能量收集中所面临的存储以及计算等问题,蓝牙能量收集技术都可迎刃而解。在去年8月,Cypress推出能量收集芯片以及一款全球最小且功耗很低的无线传感器,它虽只有拇指盖般大小,但是小身材却有大功效。

“这款传感器搭载S6AE101A能量芯片。它有如下几个特点:超低功耗,电流250nA;集成度非常高,不需要外围搭乘任何电源类芯片;体积小,只需一平方厘米的太阳面板就可以让芯片工作,从而连接整个系统。” Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬介绍道。

(Power Integration高级应用工程师、实验室经理阎金光)

作为高压控制线路的集成芯片供应商,PI在高效节能及低碳环保领域都有相应的产品及解决方案,它涉及高铁、风能、电能等诸多应用领域。目前,快速充电器AC-DC、LED照明及高可靠性的ICPC是它所涉及的三大方向。

“快速充电器如今面临重大挑战。比如快充时,输出电压会发生变化,电压效率不同,意味着电压也不尽相同。因此在设计变压器时,要针对不同的电压进行设计,并考虑到圈数和杆量等诸多因素的影响。而PI通过强大的技术及研发实力,攻破了一个又一个难关。” Power Integration高级应用工程师、实验室经理阎金光介绍。

(富士通电子元器件市场部高级经理蔡振宇)

目前,氮化镓及碳化硅是功率器件未所采用的主要材料,由于第一代氮化镓已经实现了比碳化硅更好的物理性能,因此,现在市面上的功率元器件乃至5G、6G的产品的材质更多地则是偏向于使用氮化镓。富士通的氮化镓产品性能一代比一代提升,因而富士通的产品会不断向更低成本及更高的性能挑战, 而做到E-mode的氮化镓产品,是它的终极目标。

富士通电子元器件市场部高级经理蔡振宇在谈及电子元器件时讲到:“因为我们会继续坚持做很多动态和静态的测试,因而富士通的产品可靠性自是毋庸置疑。目前,运用氮化镓制成的元器件,频率达到200kHz后,板的尺寸减少20%,体积可以减少30%,可以说是‘小身材、大能量’。”

(硅谷数模半导体市场总监梁倩)

10多年间,硅谷数模(Analogix)引领连接技术变革。内置硅谷数模芯片设备的出货量目前已经超过10亿台;并且,Analogix连接芯片覆盖全系统的应用,市场上主流的芯片组和移动处理平台均内置了Analogix的IP技术,无论是处理器端,还是显示器Display端,硅谷数模的IP技术确保设备间的高宽带数据通道。

USB-Type C作为Analogix的主推产品之一,它的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输。手机连大屏、4K 30HZ视频及7.1声道音频、自带蓝牙遥控器以及可在室内操作手机或者平板电脑等一系列功能,在USB-Type C的引领下,都能玩转自如。“目前,Analogix提供 USB Type-C全产品链服务。”硅谷数模半导体市场总监梁倩介绍。

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