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全球半导体年度出货量2018年将突破1兆

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供稿:中国工控网 2016/3/21 12:04:12

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市场研究机构IC Insights的最新报告指出,半导体元件──包括IC、光电元件-感测器-离散元件(O-S-D 元件)──全年度出货量持续增加,预期在2018年将首度突破1兆(trillion)个。

IC Insights预测,2018年全球半导体元件全年度出货量将由1978年时的326亿个,增加到1兆225亿个(如下图1所示);四十年之间的平均年成长率为9.0%,显示目前全世界对半导体元件的依赖度越来越高。

在这四十年里,年度半导体元件出货量成长率最高点出现在1984年、达到34%;最大的衰退则出现在2001年网路泡沫化时期,出货量减少了19%。全球金融风暴与随之而来的景气衰退,也让2008与2009年的半导体出货量都出现衰退。

这是半导体产业首度出现连续两年的出货量衰退情况;然后半导体元件出货量在2010年反弹成长25%,是1978年以来的第二高成长率。

IC Insights的统计数据亦显示,尽管IC技术不断演进,各种功能的整合减少了系统内使用的晶片数量,IC与O-S-D 元件出货量在整体半导体元件中占据的比例仍维持稳定。

在1980年,O-S-D 元件出货量在整体半导体元件出货量中占据78%,IC出货量占据比例则为22%;三十五年之后,2015年O-S-D 元件出货量在整体半导体元件出货量中占据的比例为72%,IC出货量比例则为28%。

年复一年,会有不同的半导体产品体验最强劲的成长──通常取决于该年度的必买电子产品;图3是IC Insights 预测2016年成长表现最佳的IC与O-S-D 元件类别。那些成长潜力最高的半导体元件主要应用于智慧型手机、新一代汽车电子系统,以及建构物联网(IoT)的系统。 

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新闻来源: 中国电子制造

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