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英特尔传退出移动芯片,高通、联发科、展讯 三强鼎立

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供稿:中国工控网 2016/5/6 10:48:58

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英特尔传出退出行动晶片市场,摩根大通等外资昨(3)日指出,未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面,联发科与高通能受惠多少,还是得看英特尔与展讯结盟程度,英特尔若将modem技术转给展讯,对两强威胁性将增加。

专家:联发科短期利多

前外资券商分析师陆行之指出,英特尔未来重心应该会放在汽车与物联网等基础建设资料中心领域,至于行动晶片,较有可能的是退出SoC,但保留modem,因为目前包括苹果、三星、华为、联想等客户所推出的高阶手机仍有modem需求,未来在这一块仍有商机。

摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,过去3年来,已陆续有博通、辉达、迈威尔等厂商退出行动晶片领域,目前只剩高通、联发科、展讯/RDA等厂商,因此,初步来说,英特尔若退出,对高通与联发科来说将是利多。

不过,哈戈谷表示,对高通与联发科长期影响还是得看英特尔与展讯间的关系变化,若英特尔将modem技术转给展讯(尤其是LTE这一块),展讯对高通与联发科才会是显着竞争者,目前展讯在初阶4G晶片市场仍是试水温阶段,今年下半年才有机会量产。

联发科昨天重挫8.26%收211元,哈戈谷指出,考量到成本结构较差、modem技术较落后、品牌知名度较低等因素,联发科Helio X晶片仅被视为与高通S600系列同等级的产品,未来必须挑战高通S800系列,才能有较佳的ASP与毛利率,但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。

对华硕与宏碁影响有限

至于对华硕与宏碁的影响,据了解,双A自去年起,因应产品策略调整,不约而同地降减了部分英特尔的订单,业界预估其受到影响有限。不过,哈戈谷指出,华硕智慧型手机仍高度仰赖英特尔SoC,今年起确实已逐步分散到高通与联发科,一旦缺少英特尔补贴支持,对华硕毛利率会造成某种程度影响,华硕昨天股价也重挫3.35%收274元。

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新闻来源: 中国电子企业协会

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