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中国IC借物联网实现弯道超车的“不二之选”?

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供稿:中国工控网 2016/5/17 10:21:37

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  国内某知名分销商最近的吐槽让人深思,他说,以前我们是求着国外半导体巨头,让他们介绍新产品新技术,现在这些企业反而主动找我们,看哪些新市场有机会能应用到他们的产品。这一变化背后折射的意义是什么?是什么让国际大佬们放下身段?无它, 应用市场的流变已让这些国际大佬们难以笃定,加快拓展新市场新应用已成为让成绩单数字抢眼的不二法则。这一切变化,国内IC企业身在其中,是否也能躬逢其盛?

  

 

  黄金时代:最丰富的物联网创新应用,国内芯片厂商上演“绝地反击”

  前不久,曾霸占PC芯片王位多年的英特尔,在移动芯片业务亏损掉105亿美元后,宣布退出移动芯片SoC领域。类似的故事不断在IC业上演,如何让“历史”不再成为未来的“现实”,规避“错失良机”的隐痛?

  

 

  《新经济新规则》书中指出, 与其解决问题,不如寻求机遇,创造更多的机遇,比优化已有的东西能收获更多。 那么问题来了,机遇在哪里?

  随着手机、平板、PC等高端芯片市场增速放缓,物联网成为IC业新驱动力已无庸置疑,但其“变现”的能力一直没有释放,杀手级应用还待挖掘。尽管如此, 占据先发优势仍意义重大,决定IC企业将来走势的重要布局,难容闪失。

  在物联网创新应用上,中国走在了前面,可穿戴、车载电子、ARVR、机器人……,炙手可热的前沿市场纷纷在中国引爆!物联网的特性也决定了打法与以往全然不同,这或将重塑竞争格局。

  首先, 物联网时代的互联网公司引领软硬深度合作,成为新的商业模式;

  其次, 物联网芯片从性能导向已转到应用导向,新的应用场景成为驱动需求的核心要素;

  最后, 物联网的碎片化对产品提出更多定制化、差异化需求,中国拥有全球最大的物联网市场体量以及政策和资本的双轮驱动,从应用出发定义芯片的物联网业新形态,为国内IC厂商提供了一次弯道超车的机会,立足于本土的国内芯片厂家能否上演“绝地反击”?

  在经过手机、平板等市场的洗礼之后,成就了一批技术深厚、人才凝聚、市场热捧的IC龙头,如北京君正、联芯科技、澜起科技、上海韦尔半导体、深南电路、贝特莱等企业,面对物联网这一可遇而不可求的“黄金时代”, 如何以服务到位、反应迅速、经营模式灵活迅速融入生态链;如何凭借本土供应商优势来近水楼台先得月,这显然需要国内IC厂商深刻的洞察和智慧的打法。

  守正出奇:从移动互联网到物联网, 国内芯片厂商的三大掘金路径

  在物联网时代,处理器、无线芯片、传感器、模拟IC可谓物联网的“四大护法”,掘金的国内IC厂商交出了不一样的“答卷”。

  

 

  有的企业通过多年的积累,寻求将芯片或平台侧重于应用进行定制或优化,来适合物联网差异化和碎片化的要求。 比如在平板市场斩获丰实的瑞芯微RK3288,采用频率高达1.8GHz的四核Cortex-A17架构及Mali-T764 GPU,支持4K全高清、H.265硬解码等特性,伴随着VR市场的起量,大部分移动一体机都采用了此款芯片。另外,中国MEMS产业链也在不断成熟,以Fabless+Foundry的“虚拟IDM”模式兴起。国内领先的MEMS传感器厂商明皜,拥有核心传感器专利工艺技术,可提供包括算法库和定制化开发的智能传感方案,在市场上风头正劲。

  有的企业则是在原有基础上积累的“功力”,通过适当的“加减法”,将芯片+应用算法的方案型向新应用领域延伸。 比如原来深耕平板、教育市场的君正,针对智能家居应用,君正为解决处理器计算能力不够、存储容量不足、系统封闭等问题,专门开发了X系列芯片,具备低功耗、高性能(计算能力提升10倍、存储容量提升50倍)、硬件开发简单(系统级封装)等特点,并增强智能语音、数据安全等。灵芯微电子创新无线连接芯片,打造7.1声道无线音频传输芯片。力芯微创新电源管理芯片,让产品量产和电池电量管理更加简单。锐能微、力合微、佰维、中科微、拓品微、聚辰半导体、斯纳达科技等企业都在积极尝试新兴应用市场。

  还有一种是 以“平台”开道,以“服务”为轴,构建从芯片、方案、智能硬件到云端、OS、上层应用之间的生态服务链。 通过彼此配合、优势互补,简化和快速进行产品的开发,将好的idea成功落地。比如博鹏发整合生态链的资源,打造方案服务平台和生产服务平台;庆科研发的MICO系统,意在帮助客户向下打通各种硬件平台,向上连接云平台;灵动微电子能够提供MCU芯片平台服务,从模拟IP、数字IP、框架设计、文档,再到方案周边的测试板、烧录器等,可让客户顺利移植到不同的硬件平台。汉威电子设立的子公司覆盖气体传感器、空气检测终端、云端空气质量参数反馈,同时联合云平台企业,形成了“核心器件-产品-云端-服务”的闭环生态。

  物联网变革的另一个典型特征在于:传感器从过去简单的分立器件,进入了 集传感、智能与系统 为一体的 解决方案时代 ;同时可穿戴、健康医疗等市场的兴起对传感器在高精度、低功耗、小尺寸上提出更高要求,国内传感器厂商应时而动。如贝特莱研发的心率心电传感器,除了更低功耗、更高性能外,还提供ECG和HRV软件服务,以及具有健康、情绪体验的APK算法,帮助客户迅速实现方案。

  披荆斩棘:物联网要求基本功扎实, 国内芯片厂商面临巨大挑战

  然而,物联网体系虽然有众多细分产业,但还没有一个体量巨大的应用能像以往的手机或平板那样能够产生巨大的拉动效应。因而,转战于细分市场的国内IC企业,如何尽量在细分市场获得“给养”,不断成长壮大?

  曾几何时的智能手机时代,让中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破。首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链,然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头,而下游终端品牌的崛起,则增强了中国电子产业在全球的话语权,对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。因此, 以往的成功“秘笈”在物联网时代还没有杀手级应用出现时,大多数时候处于“看上去很美”的阶段,留给国内IC厂商的挑战依然巨大甚至更甚。

  “面向物联网这一大时代,未来没有生态系统、没有服务落地的企业没有出路,各类厂商需从供应链思维转向生态链、服务闭环思维。”深圳市智慧家庭协会秘书长蔡锦江说道。

  

 

  从思维转变的细分思路下,国内IC厂商遇到的问题林林总总:

  一是物联网端芯片特别强调需要制造、材料、封装、EMS和商业模式等多方面的协同创新,从前过于专业化的产业链分工恐难适应,整合能力、平台能力、生态圈融入能力都是横亘在国内IC企业前的“芯”门槛。并且,物联网需求太细分,上游IC厂商不可能也没有办法对接太多的应用厂商,需要“英雄不问出路”的物联网方案商来实现IDEA的落地。

  二是不同行业应用有不同的要求,不只是性能、精度等要求的提升,软件和硬件的协同、测试、验证等都是必须要迈过的“坎”。

  三是不再是某一芯片的高性价比就能“单打独斗”,需要全平台型的开发板和参考方案,并具有算法移植、软件升级的新性能。

  要在物联网大潮中成为新的,显然这是一场硬仗,亦是一场持久战。如何在这一场战役中始终跟上节拍,急需打通产业链关卡的“通天塔”。

  到哪里寻求“通天塔”?将于5月19-21日举办的 国际集成电路技术创新与应用展(2016CICE) 从“新需求”出发,立足物联网创新技术与应用,不仅可为国内IC企业提供展示创新的平台。同时,与 中国智慧家庭博览会(2016CSHE) 同期举办,帮助对接应用服务,同期举办的中国智能硬件开发者大会、VR/AR技术应用与渠道对接高峰论坛、中国机器人技术应用与生态对接高峰论坛、第五届中国智慧家庭高峰论坛、物联网方案商联盟专场沙龙让“生态”近在眼前,不仅是产品还包括服务和落地渠道,亦绝对能让国内IC厂商启发“芯”思维,开启“芯”征程。

  

 

  

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新闻来源: 智慧产品圈

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