ARM发布针对10nm工艺优化的CPU内核和GPU内核

　　英国ARM公司于2016年5月30日发布了针对10nm工艺进行了优化的高端CPU内核“ARM Cortex-A73”和高端GPU内核“ARM Mali-G71”。这些内核都将集成在2017年投放市场的移动产品的SoC中，帮助提供4K视频、VR和AR。

　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架构，是2015年2月发布的现有高端CPU内核“Cortex-A72”的高端产品。与利用16nm工艺封装的Cortex-A72(最大工作频率2.5GHz)相比，利用10nm工艺封装的Cortex-A73(最大工作频率2.8GHz)的处理性能高出30%。

　　Cortex-A73的框图。图片来源于ARM，下同

　　高端CPU内核的性能走势。

　　功率效率方面，利用10nm工艺封装的Cortex-A73比利用16nm工艺封装的Cortex-A72高20%(整数运算时)。而且，Cortex-A73的芯片面积不足0.65nm2，是现有产品中最小的ARMv8-A架构的“Big Core”(ARM公司big.LITTLE架构中的大核心)。

　　而Mali-G71是2015年2月发布的现有高端GPU内核“Mali-T880”的高端产品。与利用16nm工艺封装的“Mali-T880”相比，利用10nm工艺封装的Mali-G71的图形处理性能高50%，功率效率高20%，每1mm2的性能高40%。

　　Mali-G71的框图。

　　以前的GPU架构“Midgard”(左)和此次“Bifrost”(右)的处理差异。

　　最多可配备32个着色器核心。这与现在的中档笔记本电脑的GPU性能相当，2017年将在智能手机等移动产品中实现。Mali-G71采用ARM的第3代GPU架构“Bifrost”，适合Vulkan等行业标准API。

　　另外，在采用Cortex-A73和Mali-G71的SoC中，推荐使用“CoreLink CCI(Cache Coherent Interconnect)-550”进行内部互连。在采用Cortex-A72和Mali-T880的SoC中，推荐使用“CoreLink CCI-500”。