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ARM发布针对10nm工艺优化的CPU内核和GPU内核

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供稿:中国工控网 2016/6/1 10:41:02

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  英国ARM公司于2016年5月30日发布了针对10nm工艺进行了优化的高端CPU内核“ARM Cortex-A73”和高端GPU内核“ARM Mali-G71”。这些内核都将集成在2017年投放市场的移动产品的SoC中,帮助提供4K视频、VR和AR。

  Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架构,是2015年2月发布的现有高端CPU内核“Cortex-A72”的高端产品。与利用16nm工艺封装的Cortex-A72(最大工作频率2.5GHz)相比,利用10nm工艺封装的Cortex-A73(最大工作频率2.8GHz)的处理性能高出30%。

  

 

  Cortex-A73的框图。图片来源于ARM,下同

  

 

  高端CPU内核的性能走势。

  功率效率方面,利用10nm工艺封装的Cortex-A73比利用16nm工艺封装的Cortex-A72高20%(整数运算时)。而且,Cortex-A73的芯片面积不足0.65nm2,是现有产品中最小的ARMv8-A架构的“Big Core”(ARM公司big.LITTLE架构中的大核心)。

  而Mali-G71是2015年2月发布的现有高端GPU内核“Mali-T880”的高端产品。与利用16nm工艺封装的“Mali-T880”相比,利用10nm工艺封装的Mali-G71的图形处理性能高50%,功率效率高20%,每1mm2的性能高40%。

  

 

  Mali-G71的框图。

  

 

  以前的GPU架构“Midgard”(左)和此次“Bifrost”(右)的处理差异。

  最多可配备32个着色器核心。这与现在的中档笔记本电脑的GPU性能相当,2017年将在智能手机等移动产品中实现。Mali-G71采用ARM的第3代GPU架构“Bifrost”,适合Vulkan等行业标准API。

  另外,在采用Cortex-A73和Mali-G71的SoC中,推荐使用“CoreLink CCI(Cache Coherent Interconnect)-550”进行内部互连。在采用Cortex-A72和Mali-T880的SoC中,推荐使用“CoreLink CCI-500”。

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新闻来源: 技术在线

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