全球顶级快速的在线CT断层检查技术！使「看不见的部分」也能全数精确检查

‍‍近年来，在车载电子、消费性电子、数码家电等行业，除了对于其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装...‍‍

由此引发的“品质问题”

 BGA/CSP等高密度元件有一个共同的特点：“表面难以看到焊锡接合面”

 那么问题来了

 在“看不见”的情况下，怎么检查它的好坏呢？

 我们用目前业内最常见的X射线透视型手法来进行检查，结果我震惊了...

 相信很多人都会遇到类似的问题，“BGA开焊无法看到”、“插件通孔里的填锡状态和气泡无法看到”... 造成大量的不良品堆积。

 自己发现并处理了还算好，要是不良品流向了客户，对企业形象造成影响就真的糟了！

全球顶级快速的在线CT断层检查技术

使「看不见的部分」也能全数精确检查

针对这一行业课题，欧姆龙全新推出了“高速CT断层扫描X射线检查装置--VT-X700”！

 原本难以发现的“BGA浸润不良”

 如今一目了然

 通过CT切片扫描，对焊点形状形成3D数据并解析...

 一旦出现浸润不良，CT图像可以很明显的看出差别...

 原本难以发现的“浸润不足”

 如今一目了然

 原本难以发现的“引脚浮起”

 如今一目了然

 原本难以发现的“QFN少锡”

 如今一目了然

 原本难以发现的“气泡”

 如今一目了然

最后

 我们再次拿出之前那块存在不良的基板，用两种方式分别检测比较...

 难以估量的高附加值Value added

 在确保高品质的前提下，VT-X700通过高配软硬件，实现在线全数检查，确保产线没有 不良品漏出！

 1个FOV的检查时间只需要4秒！

 可用于产线的各段检查工序，使产线高效化。

 零辐射，保障使用者的安全！

超微量辐射设计，使一年所受辐射量低于自然环境中受辐射量的十分之一。

想进一步了解

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http://www.fa.omron.com.cn/