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了不起的技术丨再多层也没用,因为我有“透视眼”

供稿:OMRON-欧姆龙自动化(中国)有限公司 2016/6/28 20:24:55

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    关于半导体行业盛会“SEMICON CHINA”上即将发布的革新技术,小编已经连续卖了两次关子,相信有人已经按耐不住啦...


 所以,今天我们就将揭晓这个悬念!



    众所周知,半导体部品或模块在成品之前,有一个相当重要的步骤:“封装效果检测”---也就是对微小Bump、Cu Pillar及Bonding状态进行检测,以确认品质。




    说起这个检测,那叫一个苦啊,虽说如今都有机器帮忙,但还是少不了人在旁边时时刻刻的盯着...



    为啥呢,因为机器只提供一个半导体的2D成像啊,究竟是好是坏还得人来判断...




   要是一天看个成百上千个...




   更关键的是,即使是“用生命在做检测”,检测效果还不一定好啊...


    现在半导体行业的趋势正在朝向多层叠设计大步迈进,但目前被普遍使用的2D透过式X-ray检查根本无法看到每一层的瑕疵,操作的人员还累得眼抽筋...




    如果有款3D-Xray检查装置,不仅想看哪层就看哪层,而且比2D检测更加快速、也不再需要人眼判断而是由机器自动把关,那该有多好...



鉴于此,欧姆龙研发了一种

“了不起”的检测技术


    欧姆龙将于今年3月在上海举行的“SEMICON CHINA”上,推出新一代CT方式3D Xray高速自动检查机:VT-X800!


    针对半导体行业品质要求,提供跨时代的超高速检查+高分辨率对应半导体微小Bump,在微观的半导体世界里实现前所未有的品质把握!


1.让机器拥有了“透视眼”


再多层,我都看的清清楚楚...




2.还原一个“真相”给你


高清3D成像,并从多角度展示每个焊点最真实的状态...




3.人被彻底“解放”啦


 最重要的是,从此以后机器能够自主检测+判别,无需再让人时刻盯着看了...



欲进一步了解此方案

请点击下方链接

https://www.fa.omron.com.cn/


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更多内容请访问 OMRON-欧姆龙自动化(中国)有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=49342)

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