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控制半导体成型的最佳温度,跟不良品Sayonara!

供稿:OMRON-欧姆龙自动化(中国)有限公司 2016/7/7 16:13:43

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   在半导体成型前,有一项非常重要的“塑封”环节...塑封的好坏将会极大地影响最终产品的品质。

    我们目前较常用的塑封方法,是将预加热的树脂片投入金属模具中,然后转移通过柱塞加压流动化的树脂,使树脂热硬化,最终完成塑封,也称之为“转移成型法”...


    在整个转移成型的过程中,掌控「温度变化」至关重要:


    课题①:如何【温度均一控制】

    除了加热器周围均热之外,必须保证工件也承受均一温度,不然容易导致局部膨胀产生成型缺陷,也就是常见的【产品斑纹】...


    课题②:如何【抗干扰】


    必须确保树脂注入模具后,温度不会急遽变化,不然PID控制至温度设定值需要花费很多时间...

    而现实状况是,哪怕你已经选用了市面上控制精度最高的温控器,也很难做到这两点。因此,你依然得接受...

    高速高精度遥不可及?No!

    欧姆龙过程控制技术就能做到



    【温度均一控制】的解决方案


    预先取得温度变化模式,计算出加热器的温度设定值,并针对模具每一个点进行梯度控制...



    从而使工件表面达到期待的设定温度。

    【抗干扰】的解决方案


    在发生干扰时,加入欧姆龙过程控制技术,亦对输出量进行控制,使温度始终贴近于设定值。



    从实际的PV值来看,加入过程控制技术之后,对于干扰的抑制是很明显的。


    透过控制模具温度的均热化及干扰产生的温度变化,抑制产品斑纹,不仅有助于提升产品质量、改善良率,也加快了生产节拍,高速高精度触手可及!


审核编辑(郑益文)
更多内容请访问 OMRON-欧姆龙自动化(中国)有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=49342)

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