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“融合驱动创新,共铸云端安全”立华科技2016年新品发布会完美落幕

供稿:工控网 2016/7/12 12:27:57

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北京时间2016年7月5日(星期二)下午13:00,由北京立华莱康平台科技有限公司、Intel公司联合主办的,以“融合驱动创新,共铸云端安全”为主题的新产品发布会,如期在北京北大博雅国际酒店拉开帷幕。本届会议主要围绕当前云端安全保障、云端安全预案建设等热点话题展开讨论。




新品发布会开场前一小时,已经有嘉宾陆续到场,并对参展的新品表现出极大的兴趣,详细咨询产品规格以及应用。




参会嘉宾陆续到场签到



参会嘉宾咨询本次参展产品最大亮点—HTCA系列产品


参会嘉宾咨询Haswell服务器产品


参会嘉宾咨询咨询skylake系列产品


本次新品发布会在立华科技常务副总经理习蓓蓓女士做开场欢迎致辞展开,同时邀请了业界重量级演讲嘉宾,给大家带来了精彩的演讲:


Intel王景佳先生为大家分享《IA架构在网络安全的应用》,为我们清晰的呈现了IA架构产品为网络安全应用所提供的支持、服务和价值展现;并详细阐述了Intel芯片未来的发展趋势。



立华科技总部的曾祥峻先生为大家分享《SDN/NFV技术在运营商及数据中心应用发展趋势》,详细描述电信行业设备的架构变革和发展趋势。



立华科技总部的庞长玉先生为大家分享《HTCA产品介绍与应用》,向大家展示立华HTCA产品的应用场景以及优势,并详细讲解HTCA系列产品的架构以及架构原理。



绿盟科技的刘文懋博士为大家分享了《软件定义的弹性安全云》,清晰的呈现了软件定义安全的架构、流向以及解决方案;未来的安全厂商不仅仅是安全设备的提供商,更是安全服务的提供商;刘博士为我们展示了绿盟科技的云安全池解决方案,同时在解决方案中采用了立华的HTCA融合架构硬件平台,期待能为各位行业专家提供一些参考。



立华科技的张帅先生为大家分享《基于Intel Skylake/Broadwell-DE硬件平台介绍》,由云端到云端的安全应用,展示了新技术下传统网络安全设备对硬件平台规格的需求。由此引出Intel最新发布的X86产品架构,并介绍了立华此次发布的新产品-Skylake/Broadwell-DE系列硬件平台。



深信服的陈杨国先生为大家分享《云中心安全解决方案分享》,阐述了深信服科技现下对云中心安全的解决方案讲解,并预测可视、持续、快速、简单易用是未来安全应用的趋势。



启明集团的袁智辉先生为大家分享《软件定义安全》,为我们清晰的展示了云环境下政务云、私有云安全方案的框架,以及我们应当构建的云上防护体系,从不同的角度为我们分享了软件定义安全,以及我们安全厂商在其中所能够提供的服务和解决方案。



“独行快, 众行远”,面对云安全时代的来临,立华科技秉承不断创新的原则,后续会为大家带来更专业的产品,期待能够与您携手、共同打造云安全生态环境。此次主题为“融合驱动创新,共铸云端安全”立华科技2016年新品发布会完美落幕。


审核编辑(郑益文)
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