这些动作，让中国一步步实现封测产业自主化

半导体产业中，后段制程 ( 泛称封测产业)的技术门坎相对前段制程(晶圆制造)较低，促使中国政府近年在资金上大力扶助国内企业进行海外并购,，藉此以最短的时间实现部份半导体制程的自主化。

近年不少国内集团已先后对国际封测大厂进行并购，如江苏长电集团就在2014年年底成功收购当时全球第四大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)。踏入2016年，厂商之间的并购传闻和合作消息持续不断， 台湾两大封测厂日月光和硅品刚在今年上半年完成结盟,全球封测业成为日月光、艾克尔与长电集团等三强鼎立的局面。而另外全球第二大封测厂艾克尔(Amkor)也传闻已成为不少中资集团在下半年进行收购的目标， 如果并购成功, 全球封测链将成为两岸的天下。

晶圆(Wafer)制成品，需要经过多个后段制程方能成为集成电路(IC)，而封测厂靠近晶圆厂附近会有一定的地利优势。市场估计在中国未来几年将会有多座晶圆厂陆续投产， 而国内外集成电路设计业者也越来越倾向在中国本地进行封测业务。 随着江苏长电并购的成功, 预视封测业自主化有望在短期内看到成果。

新封测生产线的落成，意味着将触发新一轮的设备投资周期，加上电子产品尤其是智能手机, 穿带式装置等产品在加强功能的同时追求微型化，业界对高端封装设备的需求有增无减。封测制程涉及多种高精密设备，其中最为关键的固晶和焊线制程对设备的性能要求最高。固晶机或焊线机都是设计紧凑精密的设备，当中涉及大量高精度线性和旋转运动控制等精密组件，包括用于位置反馈的光栅系统。 以焊线机为例，机构上安装了多轴光栅，部份高端型号更多达十多轴以上，光栅以高速不停来回移运，其规格包装读数头的尺寸，重量，速度，精度，分辨率和重复性等等都必须满足机台设计的需要。目前国内巳有一些厂商积极开发相关设备， 性能也续步贴近进口设备，不过基于对品牌的信心，市场仍然以进口设备为主流。

雷尼绍提供一系列高性能光栅系统，以满足封测设备对位置反馈系统性能和稳定性的追求，支持设备厂商开发具竞争力的封测设备。全球最大封测设备制造商ASM作为雷尼绍重要客户之一，其多款封装设备均采用了大量雷尼绍不同的光栅系列，其中也包括众多客制化方案。 请点击阅读原文了解更多。

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