物联网将掀晶圆代工变革？日本及三星策略大转向

　　物联网风潮渐起，连台积电董事长张忠谋都喊出物联网是 “The next big thing”，不只消费电子大厂、网通设备厂商纷纷朝此布局，晶圆代工市场也可能为此发生质变?

　　物联网之下，以往制造业大量生产创造规模经济的模式不再，取而代之的是多元化应用与少量多样的产品特性，日本在今年 4 月推出迷你晶圆厂(Minimal Fab)强调造价低廉、小批量生产，就是瞄准物联网感测器少量多样的需求。

　　现在连三星也出现晶圆代工策略的大改变，不只是为物联网，更是为降低对高通与苹果等大客户的依赖。据韩国媒体 ET News 报导，三星正在改变原本量产的晶圆代工策略，转向小量多样化接单，并开始接美国、韩国、中国中小型规模厂商订单，三星称此计画为“开放式晶圆厂(open foundry)”。报导中指出包含如 HanaTech、AlphaChips、KoreaChips 等韩厂，以及台湾世芯(AllChip)、中国芯原(VeriSilicon)、美国加州 e-Silicon 等其他海外 IC 设计厂都是三星此次策略合作的对象。

　　不只接单，制程技术或也可能出现变化，FinFET 技术被视为 20 奈米以下半导体制程微缩的重要技术，不少半导体大厂将资源倾注在 FinFET，但在物联网浪潮来临，FD-SOI(全耗尽型绝缘层覆矽)技术也日渐受到重视。与 FinFET 相比，FD-SOI 基板虽然较贵，但在掩模数量与制造工序比 FinFET 来得少，减少部分光罩成本也缩减了制造时间，在技术上比 FinFET 更适合类比/混合讯号、RF，FD-SOI 还具备了低功耗的优势，因此，不少人认为 FD-SOI 将是物联网较佳选择，或能与 FinFET 互补。

　　FD-SOI 由意法半导体借力与三星、IBM、格罗方德所组的 ISDA(国际半导体开发联盟)所开发，除了掌握技术的意法半导体本身，三星以 FinFET 致力在 14 奈米、10 奈米等先进制程竞逐外，也在生命周期较长的 28 奈米制程布建 FD-SOI 产能，传出 FD-SOI 已达到黄金良率，并估计于第三季开始量产。

　　而格罗方德押宝 FinFET 的同时，在去年即基于 22 奈米 FD-SOI 推出“22FDX”平台，声称晶粒尺寸缩减 20%，光罩数目减少 10%;相较 foundry FinFET，减少近 50% 的浸润式微影层，并强调对比 28 奈米 HKMG 功耗的大幅缩减。