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IC Insights下修物联网半导体市场预测

供稿:中国工控网 2016/9/9 10:15:29

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  尽管连结数量增加,IC Insights仍下修了对未来四年之物联网半导体营收预测,主要是考量连网城市应用销售表现不如预期。

  市场研究机构IC Insights指出,全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数,目前每年物联网(IoT)新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数量增加,该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元,主要是考量连网城市应用(如智慧电表与基础建设)的销售表现不如预期。

  IC Insights的最新预测数据是,整体物联网半导体销售额估计在2016年可成长19%,达到184亿美元。但该机构原本预测,2014到2019年间物联网半导体市场的复合年平均成长率(CAGR)为21.1%,现在则修正为19.9%;因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元,低于先前预测的311亿美元。

  新数字来自于对连网城市应用之半导体营收的预测变化;IC Insights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%,但现在仅剩12.9%。不过连网汽车应用领域的物联网半导体营收CAGR,则由原先估计的31.2%增加为36.7%。

  IC Insights下修物联网半导体市场预测

  估计到2019年,连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元,连网汽车应用物联网半导体销售额则为17亿美元(原先预测为14亿美元)。2016年,应用于连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%,达到约114亿美元;同时间连网汽车领域的物联网半导体营收估计可成长66%,达到7.87亿美元。

  IC Insights也略微上修了对穿戴式系统应用物联网半导体销售额之预测;该应用市场在2015年成长率高达421%、达到18亿美元(主要因为Apple在2015年第二季正式进军智慧手表市场),估计2016年销售额可成长22%,达到22亿美元。穿戴式应用物联网市场估计到2019年可达近39亿美元规模。

  而IC Insights对连网家庭与工业物联网领域的预测则未改变,估计连网家庭物联网半导体市场销售额在2016年可成长26%,达到5.45亿美元左右,而工业物联网晶片市场则可成长22%、达到约35亿美元。工业物联网半导体市场的2014~2019年间CAGR估计为25.7%,营收规模可由2014年的23亿美元,在2019年成长为73亿美元。

审核编辑(王静)
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