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中国半导体弯道超车的最后机会,MEMS市场!

供稿:中国工控网 2016/9/18 15:05:31

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MEMS较之传统机械工艺比较优势明显

MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点,成本上也有明显优势,且生产出的产品功能多样,可高度集成。


机遇与挑战并存,MEMS铸就下一个千亿市场


MEMS是集成电路相对景气的子领域,预计到2021年全球MEMS产业规模将达到200亿美元,2015-2021复合增长率为8.9%,增速远高于集成电路行业平均水平,同时受移动设备市场逐步饱和的冲击,增速有所放缓。国内增速快于国外,消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。


感知时代,MEMS借力物联网蓄势腾飞


传感器作为感知层的重要组成部分,在物联网时代不可替代,MEMS作为支撑技术,也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元,约有500亿台设备接入物联网,物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS的下一个核心驱动力。


市场存在调整需求,MEMS领域并购风潮渐起


MEMS供给扩张快于需求,销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例,TDK并购Tronics,华灿光电并购美新,北京君正并购OV,耐威科技并购赛莱克斯等,行业整合有利于市场出清,龙头企业将最终受益。


专业分工大势所趋,产业链中下游Foundry和封测厂商受益明显


MEMS将“重演”集成电路领域产业链裂变过程,专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业,适合Fabless的轻资产模式,MEMS代工厂商地位将日益突出,且较之于集成电路一线的Foundry,专注MEMS行业的Foundry诸如赛莱克斯、ITM、Tronics并无明显劣势,更有助于贴近客户。除此之外,MEMS封测环节技术较之集成电路复杂,更是占据了成本70%,拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。


审核编辑(王静)
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