中国半导体弯道超车的最后机会，MEMS市场！

MEMS较之传统机械工艺比较优势明显

MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点，成本上也有明显优势，且生产出的产品功能多样，可高度集成。

机遇与挑战并存，MEMS铸就下一个千亿市场

MEMS是集成电路相对景气的子领域，预计到2021年全球MEMS产业规模将达到200亿美元，2015-2021复合增长率为8.9%，增速远高于集成电路行业平均水平，同时受移动设备市场逐步饱和的冲击，增速有所放缓。国内增速快于国外，消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。

感知时代，MEMS借力物联网蓄势腾飞

传感器作为感知层的重要组成部分，在物联网时代不可替代，MEMS作为支撑技术，也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元，约有500亿台设备接入物联网，物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS的下一个核心驱动力。

市场存在调整需求，MEMS领域并购风潮渐起

MEMS供给扩张快于需求，销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例，TDK并购Tronics，华灿光电并购美新，北京君正并购OV，耐威科技并购赛莱克斯等，行业整合有利于市场出清，龙头企业将最终受益。

专业分工大势所趋，产业链中下游Foundry和封测厂商受益明显

MEMS将“重演”集成电路领域产业链裂变过程，专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业，适合Fabless的轻资产模式，MEMS代工厂商地位将日益突出，且较之于集成电路一线的Foundry，专注MEMS行业的Foundry诸如赛莱克斯、ITM、Tronics并无明显劣势，更有助于贴近客户。除此之外，MEMS封测环节技术较之集成电路复杂，更是占据了成本70%，拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。