车用芯片市场“钱”程似锦 联发科技顺势“入伙”

进入21世纪之后，汽车行业发生了一场深刻的变革，智能化、网联化逐渐成为汽车行业未来的发展趋势。而随着汽车智能化的发展，车用芯片也开始占据智能汽车产业的核心位置。

车用芯片市场“钱”程似锦 联发科技顺势“入伙”

　　如今，汽车行业正在被信息技术所改变。在这一场变革中，汽车产业的价值链将被重构，智能软件系统、处理器等芯片公司将被推上产业链的顶端，获取大部分利润，而整车制造、部件生产企业的地位将逐步下降。 　　 　　根据IHS数据显示，2015年全球汽车半导体市场的总体规模约为290亿美元。单从产值来看，车用半导体的市场规模并不算大，但是若按照增速来看，在所有半导体应用领域中，车用半导体的增速最快。 　　 　　另外，根据市场研究机构ICInsights发布的全球半导体行业研究报告显示，2013年至2018年，车用半导体的产值将会以每年10.8%的速度快速增长。从前段时间高通大手笔收购恩智浦，就可以看出汽车半导体市场的增长潜力。 　　 　　当然，看中汽车芯片市场的并不止高通一家。今年11月29日，联发科技宣布正式进军车用芯片市场。联发科将从高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统、车载通讯系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。 　　 　　对此，联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全底气十足。徐敬全表示，联发科技在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域都具有丰富而完整的技术基础，这一基础将为其汽车产业带来更多创新的多媒体、无线连接与传感器解决方案。 　　 　　“过去12年，我们投入超过100亿美金的研发经费，累积有完整且领先的技术实力，包括调制解调器/射频相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。基于这些技术基础，我们具备了开发更多符合未来驾驶需求产品的实力，我们将带给车载信息娱乐系统、车载通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同以往的解决方案，并朝向自动驾驶的未来迈进。”徐敬全说道。 　　 　　由于目前市场上未有芯片供货商可以提供产品布局完整且高度整合的解决方案，导致汽车厂商只能同时与多个供货商合作，从而导致需要耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合。联发科技为车联网与未来的自动驾驶应用提供涵盖四大核心领域的产品，让汽车制造商获得更完整的解决方案，降低开发人力与成本的投入。 　　 　　“未来高科技汽车的复杂系统将需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术及各种先进的功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验。联发科技将为未来的汽车提供高度整合的全套解决方案，填补目前车用芯片市场在此领域的空白。”徐敬全补充。 　　 　　据悉，目前全球汽车电子芯片收入规模约占全产业链25%。与手机芯片相比，车用芯片存在周期长技术门槛高、及研发费用高昂等特征。可以说，联发科技的“入伙”无疑为车用芯片产业突破注入了一股新生力量，为推动整个行业的技术创新出了一份力。同时，也为联发科技自身抢占汽车芯片市场提供了重要推动力。