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未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少

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供稿:中国工控网 2017/1/18 14:18:17
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  要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。

  未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少

  基于所谓的“中国芯片业已对美国相关企业和国家安全造成了威胁”的判断,白宫推出的最新报告建议更严密审查中国芯片产业,并建议加强与同盟国协调,控制中国在半导体业的收购和限制半导体产品对华出口,同时通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的所谓威胁。而在此之前,由于美国政府的干预,中国宏芯投资基金收购德国芯片企业爱思强功亏一篑,继而22名美国国会议员致信财长雅各布·卢阻止中资支持的基金收购莱迪思半导体。而再往前,紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk一案也因美国外国投资委员会的阻挠而流产。

  芯片一般是指集成电路的载体,因此,广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外,还包括存储器等,只是在集成电路中,芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看,芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”,其伴随着科技的发展已变得无处不在,且无所不能。小到身份证、银行卡,大到手机、电脑、电视,甚至在飞机、军舰、卫星等系统中,都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白,芯片事关国家经济、军事、科技,以及居民财产安全,因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。

  我国目前已初步搭建起了芯片产业链,其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司,以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。但是,在创新研发与设计能力上,我国芯片企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商,麦肯锡给出的评估结论是,仅Intel一家的研发开支就是中国芯片业的4倍之多;不仅如此,我国芯片制造企业规模普遍不大,生产承接能力较弱,眼下最多能承担全球半导体行业15%的制造量;另外,诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料,我国在全球市场中的占比也不足1%,国产芯片业的扩产与供给能力受到严重制约。

  数据显示,我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电,牢牢占据世界第一,我国也由此成为全球最大的芯片需求市场,每年消耗全球54%的芯片,但国产芯片自给率则不足三成,市场份额不到10%。这也就是说,我国“芯”90%以上依赖进口,其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币,为原油进口支出的两倍,超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。

  “受制于人”的被动局面,不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛,而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全,极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时,《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标:10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

  从全球范围看,中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析,除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外,智能手机也在加速洗牌,机型也处于不断升级的过程之中。同时,智能家居、智能汽车、智能机器人虚拟现实等已处在暴发的前夜,还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态,无不形成了对芯片的超大需求。

  支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告,过去18年,全球芯片专利数量增长了6倍,而我国芯片专利量则增长了23倍,以芯片专利申请数量论,我国已跃居世界第一大国,并连续5年蝉联全球第一。在政策层面,除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外,上海,武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,中国占了10座。

  由于芯片投资需求巨大,回报周期漫长,技术要求高端,即便在细分领域,很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是,包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”,产业协同的效应值得期待。此外,诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购,强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。

  不过,要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够,必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元,与中国有关的并购125亿美元。现在看来,美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉,并会时刻设堵,特朗普执政后态度或将更为强硬,因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业,到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议,再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权,可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言,若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制,实现芯片业扩体强身。

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新闻来源: 中国安防展览网互联网/eepw

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