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先进半导体公告人事变动:武汉新芯前COO出任CEO

供稿:中国工控网 2017/2/8 12:23:51
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国内半导体制造商——上海先进半导体制造股份有限公司于今晚发布公告表示,武汉新芯前COO洪沨博士将加入该公司,并担任CEO一职。

据了解,先进半导体已经洪与洪沨签订了合同,合同期限为2017年2月6日至2020年2月5日。根据该合同,洪沨的年薪为2,112,768元人民币。根据先进半导体的公告,洪沨担任公司CEO一职后,公司副总裁周卫平将不再负责总裁职权。

先进半导体的前身为1988年由中荷合资成立的上海飞利浦半导体公司,该公司1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年才改制为上海先进半导体制造股份有限公司。根据其官方的介绍,这家本土半导体制造商拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造,年生产大规模集成电路芯片近80万片。

先进半导体公告人事变动:武汉新芯前COO出任CEO

洪沨于1983年获得复旦大学物理学士学位,于1986年获得复旦大学电子工程硕士学位,于1993年获得美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程博士学位,此后,他供职于多家国内外半导体厂商。

1994年4月在英特尔加利福尼亚州圣克拉拉市的研发工厂先后担任资深制程工程师、主管工程师及工程经理,曾参与微处理器闪存芯片工艺的研发,技术转移以及大规模生产工作;2002年8月,洪沨在上海宏力半导体公司担任技术研发部经理,并于2003年12月晶圆厂厂长,负责晶圆厂的运营及管理。

2007年3月至2008年11月,洪沨加入新加坡特许半导体公司担任客戶先进技术研发出总监;2009年1月至2010年3月,洪沨加入恩智浦半导体並担任中国吉林恩智浦半导体公司高级总监及总经理;2010年4月至2011年10月,洪沨加入中芯国际,担任营运副总经理及北京300mm晶圆厂厂长;2013年4月,加入武汉新芯,担任执行副总裁,营运长职位,并在长江存储 CEO 杨士宁博士辞去武汉新芯 CEO 职务后代为处理应由 CEO 处理的公司日常事务。

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新闻来源: 互联网/OFweek

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