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Vishay为Minimold红外接收器增加侧开支架,降低组装成本并提高可靠性

供稿:中国工控网 2017/2/23 13:04:44
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 2 23 日前,VishayIntertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对用于红外遥控应用的TSOP33xxxTSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块,推出新款侧开金属支架,扩大了其光电子产品组合。VishaySemiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊,实现引脚浸锡膏(PiP)焊,从而降低组装成本,提高可靠性。

 

设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件,因此具有良好性价比的PiP技术通过回流焊,作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在PiP工艺中,后道的元器件被定位在PCB上,整个电路板用回流炉一次焊完,省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。

 

今天发布的支架可用于厚度从1.0mm1.6mmPCBP1xP有三点表面贴装的可焊凸耳,减少了自动插入点的数量,同时改善共线性度和接地,提高抗RFEMI性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装,拾放面积较大,夹子能够抓牢红外接收器模块。

 

对于电视机、机顶盒、空调和高端音箱系统等产品,VishayMinimold器件具有高灵敏度的优点,TSOP33xxx系列在0°角的典型感应辐照度为0.12mW/m2TSOP53xxx系列为0.12mW/m2Minimold封装还有“F”选项,并实际证实可有效提高滤光效果,消除感应波长外的光噪声的性能,而且TSOP53xxx系列器件对RF干扰有很强的抵御能力。器件符合RoHSVishay绿色标准,无卤素,还有上开口的表面贴装版本。

 

采用新型金属支架的TSOP33xxxTSOP53xxx系列接收器现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周到六周。

 

预获取光电子产品的文章、视频和产品等最新资源,请访问VishayOpto Squad博客:

http://www.vishayopto.com

 

VISHAY简介

VishayIntertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站www.vishay.com

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