Smiths Interconnect：无互连，不世界

日前，位于上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展(electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)双箭齐发，向中国观众展示一场尖端与精进的科技盛宴。此次展会涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等诸多层面。正所谓“年年岁岁花相似，岁岁年年人不同”，慕尼黑电子展作为2017的开春大戏，看点多多。史密斯集团（www.smiths.com）作为一家拥有160多年发展历史的全球领先的高科技跨国集团，集团旗下业务公司Smiths Interconnect（史密斯英特康）借慕尼黑电子展之势公布公司的品牌整合计划及整合后的市场发展战略。

自2017年3月6日起，Smiths Interconnect 旗下的Hypertac、Sabritec、IDI 、EMC Technology 、RF Labs 、Lorch、TRAK 、Millitech、TECOM被统一整合为Smiths Interconnect。而此次的发布会特地选在慕尼黑上海电子展期间召开，也是希望借用慕尼黑上海电子展的契机邀请亚洲客户和代理商及新闻媒体共同见证Smiths Interconnect 品牌重塑之盛况。

2016年6月始，史密斯集团着手重组现有业务和组织架构。基于连接器、微波组件以及微波子系统等业务部门在技术和服务市场和客户类型上（技术、服务市场、客户类型上）具有明显的且不断扩大的协同效应，决定将他们统一整合为Smiths Interconnect品牌，简化产品品牌之间复杂关系的同时为客户和市场提供在单一公司品牌Smiths Interconnect（史密斯英特康）下的综合产品和技术服务。整合后的市场策略将侧重商用航空、铁路、医疗、工业、航空航天、半导体测试行业等领域。

3月15日晚， Smiths Interconnect在位于上海外滩的罗斯福公馆召开集团品牌整合发布会。发布会上，Smiths Interconnect 亚洲区销售副总裁Kenny Quah 先生首先上台向现场来宾发表了欢迎致辞，拉开了发布会的帷幕。随后，史密斯集团大中华区总裁万江先生也上台致辞，并表示此次Smiths Interconnect 品牌整合对史密斯集团的互连业务来说是一个非常重要的时刻。Smiths Interconnect 的使命是“成为创新连接技术解决方案的全球合作伙伴”。任职Smiths Interconnect 全球市场传播总监的Roberta Rebora 女士，也是此次品牌重整项目的总负责人，向现场嘉宾及新闻媒体介绍道，“一个统一的Smiths Interconnect 品牌会最大化地帮助我们向客户和市场传递一个更清晰的公司品牌形象，提升我们的品牌价值” 。

品牌整合的核心在于传播，如何把整合后的品牌传播出去,这是企业做品整合首要考虑的事情，没有好的品牌营销模式就无法成功完成品牌整合的过程。Smiths Interconnect为此也做足准备。

首先以先进的产品组合和领先的技术支持服务赢得客户的信赖。Smiths Interconnect以高性能产品和领先的技术立足于行业，为航空航天、商用飞机、铁路、电子产品、医疗设备、工厂等领域提供连接、控制、保护各种连接解决方案。品牌整合后，Smiths Interconnect会为市场源源不断的开发出更多更尖端先进的产品和解决方案。其次，卓越的客户服务也是Smiths Interconnect的重要优势，Smiths Interconnect携手那些将“功能应用”视为首要原则，并寻求同类产品最佳的技术合作伙伴以及关注优异产品性能的资深采购方合作创新技术。

Smiths Interconnect 全球销售副总裁Paul Harris 先生表示：“EMC, RF Labs, LorchHypertac, IDI, TRAK, TECOM, and Millitech被统一整合为Smiths Interconnect ,这些产品品牌帮助Smiths Interconnect的客户开创了众多前沿的技术和产品，Smiths Interconnect对此感到无比自豪。品牌重整的举措是为了发挥各个技术品牌在各自领域的应用优势聚焦商用航空、航空航天、医疗、半导体测试、铁路、医疗等战略发展市场，向现有和潜在的客户全方位展示Smiths Interconnect的综合实力，并突出Smiths Interconnect在细分市场的尖端技术和产品定制服务，进而加快全球市场发展的步伐。”