美光科技：万物互联 存储为先

    继2016年的“存储如何引领工业及汽车领域的创新”话题之后，在2017年的慕尼黑上海电子展（Electronica China）上，存储和半导体行业的全球领导者美光科技就“存储如何促进移动互联及工业物联网的发展”与业内媒体展开了深入的探讨。

    物联网越来越火，其中数工业物联网尤甚。据福布斯报道，这一年的物联网和工业物联网预测反应出越来越重视基于传感器数据产生结果，并创建可供分析的数据集，新数据经济时代已然到来。美光科技嵌入式产品事业部副总裁Kris Baxter先生就未来新数据经济给存储市场所带来的机遇和挑战阐述了美光的独特见解，并慎重提出了“工业商数”（IQ）的重要性。

美光科技嵌入式产品事业部市场副总裁Kris Baxter先生

    据Kris Baxter先生介绍，美光科技作为美国唯一的DRAM制造商，是世界上第三大存储公司，也是世界第六大半导体公司。美光科技为业界提供最广泛的硅材料和半导体解决方案的产品组合——从基础的DRAM，NAND和NOR闪存，扩展到固态硬盘、模组，多芯片封装（MCP），混合存储立方体（HMC），以及其他半导体系统，在尖端计算、消费类、移动产品、企业级服务器和存储、网络产品、汽车、工业广泛应用。美光无论在半导体还是存储行业，都是行业领军者，在嵌入式产品领域，致力于开发应用于汽车、工业、以及消费类和互联家庭等领域的产品和解决方案。

美观科技媒体交流会现场

新数据经济创造的新机遇

    数据已经成为了一种新的财富，能够获取数据，对其进行分析，并做出相应的决策，可以让一家公司更好的了解其收入状况和服务的状态。数据现在已经无处不在，但是对于数据的获取和对数据进行实时分析及决策，才能给客户以及客户的客户们创造出经济价值。

    美光科技首先在数据获取和可用性上提供了解决方案，能够让公司花更少的时间获取数据，降低它的延迟。其次，在数据存储方面，美光科技不仅提供解决方案让客户可以将数据存储在云上，也提供方案让数据能存储在本地，在本地实现节点接入，实现数据的实时获取和使用，并全都是在这种高带宽、高通路、低能耗的情况下实现。

汽车与工业发展的对存储市场的推动力

    美光科技已拥有近40年的历史，利用在全球的广泛影响力和久经考验的领先技术优势，在工程技术上与客户和合作伙伴积极开展合作，推动创新，加速行业发展的进程。

    在汽车领域，在与全球市场领先的汽车厂商的合作过程中，发现用户期待更智能的互联。预计，到2020年90%的车辆都会有一定的互联功能。此外，汽车领域ADAS（高级驾驶辅助系统）已趋于逐渐普及的趋势，随着现在一些应用如车道保持、自动巡航、停车辅助等技术的不断发展，自动驾驶最终会慢慢实现。未来，车上显示屏的数量可能也会增加，这些趋势都会推动DRAM和存储市场的发展。为此，美光科技针对汽车行业推出了超高温度DRAM/LPDRAM，第3代汽车e.MMC ,第3代汽车SSD、XccelaTM Flash（超高性能第引脚数NOR）。

    在工业领域，随着《中国制造2025》的出炉与德国倡导的‘工业4.0’相结合，中国制造业开始加快智能化转型的步伐，然而转型的最终目标是借助智能科技的力量，降低成本、提高产能且获得更高更快的投资回报。随着机器人、大数据、云计算等相关技术的发展，智能物联时代必将到来，如果能在工厂的日常运营中及时获取数据，人们就能在智能制造过程中做出更好的决策。智能工厂不仅能给制造流程创造价值，对于设备维护也能提供更及时的价值，工厂的智能化提升，运营成本就能下降。美光科技特别为智能设备提供了存储解决方案以及边缘设备的信息存储，特别推出了工业级uSD卡（适用于视频监控的边缘存储）、工业级SSD、多芯片封装（MCP和e.MCP）、第2代串行/SPI NAND、第5代并行SLC NAND。

为工业物联网安全保驾护航

    在这个数据爆炸的时代，全球每天有超过130亿数据样本产生。这些数据，需要通过智能物联设备将其串接起来，预计未来10年，将有超过200亿台新的智能物联网设备。但物联网设备的离散度非常之高，已经不能单纯从软件层面解决安全问题了，因此工业物联网领域，最大的一个隐患就是数据安全，需要将硬件和软件结合一起考虑从而解决网络安全问题。为此，美光科技提出 “工业商数”（IQ），即使得“工业物联网的总体拥有成本降低”，这也是对于客户在工业物联网领域是否取得成功至关重要的一点。

    扎根嵌入式市场逾25年的美光科技为工业物联网设计提供至关重要的元素：针对特定应的产品调整、加固的产品、极高的可靠性、广泛的质量测试、产品长期的供货，以确保物联网的更好实施。在物联网的孤岛挑战中，存储是最不常见的共性，安全存储解决方案，为系统打造出更好的软硬件结合所带来的安全防护。

    未来，美光科技将继续与各行业技术专家、系统级芯片（SoC）供应商共同协作，并与全球客户开设实验室，解决客户设计难题，不断创新为客户提供更高性能、更为安全、更加环保的存储产品。