冷静后的智能硬件行业，下一步该往哪走

尽管智能硬件的热潮已经逐渐褪去，但这也给了投资人和创业者们重新思考这个行业的机会。现在，越来越多的从业者将眼光更多地放在了行业之中，更关注产业链上的每个链条如何更好地相互结合。

因此，在“2017年中国风投论坛”的智能硬件专场上，来自这个领域的投资人和创业者们也对于智能硬件行业中存在的问题；以及初创企业们如何与成熟企业合作，从而更好地发展等议题，分别给出了各自的看法。

深圳市凯意科技有限公司总裁万滨认为，目前智能硬件行业存在的最主要问题在于，不少创业者有着优秀的想法，但很多创意都没有走向市场，主要原因在于设计环节的不足。

“这个环节被称为DFM（Design for Manufacturing，量产可行性设计），得出创意并不难，难的是怎么把这些创意恰如其分地呈现在一部产品之中，这就是DFM的过程。”

万滨以苹果手机和锤子手机为例，进一步阐述了DFM在硬件生产过程中的重要性。“富士康可以做出一代又一代的苹果手机，但是很难做出一台锤子手机，主要的原因就在这个封装设计的过程中。问题就出在产品的每个部件是不是能够很好地契合在产品之中，并不是集齐了最高质量的元器件就能产出一个优秀的成品。”

对此，万滨表示，智能硬件领域的初创企业往后应该更加重视DFM方面的布局，比如成立产品工程师团队，针对产品本身设计的可行性进行论证，从而验证产品是否具有可造性。

在深圳拓普联科电子的董事长肖岚看来，智能硬件行业的问题还体现在了产品调试的时间过长，以至于产品进入市场的时间被白白延误。

“在智能硬件设计过程中，为了优化性能达到极致，公司往往会花大量时间在连接器、天线等非标准的元器件上进行探索，由于资源的分散，这些过程往往会比较长，这就导致了时机的流失。”肖岚认为，要解决这个问题，初创企业和传统企业在产品调试等方面采取合作，会是一个解决方法。

在智能硬件行业回归冷静后，下一个突破点也成为了投资人们关注的方面。

硬件创业加速器深创谷的联合创始人徐家斌表示，智能硬件之所以陷入瓶颈，根本原因在于产品未能提升效率，因此形成了伪需求。他的观点是，之后，智能硬件需要与人工智能更好地结合，在产品整体中形成逻辑闭环。

“产品的内在是一串长链条，从感知端的视觉、声音等各种数据的输入，一直到后面的运算、执行，每个环节都存在着很多机会。然而目前能够实现这一点的产品不多，”徐家斌说。

他认为，这是因为目前很多出现这个问题的产品都有一个共性，即聚焦在To C方向，“2C端很难预判这个产品会在什么情况下应用，因为场景过于复杂；反而在2B端场景、逻辑、应用状态非常明确。”因此他认为，在未来三至五年的时间内，在人工智能和硬件结合的情况下，B端产品的跑出机会要大于C端。