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中国半导体步入“芯”阶段 绕不开工艺这道坎

中国半导体步入“芯”阶段 绕不开工艺这道坎

2017/7/19 12:04:00

随着全球半导体市场机遇期的到来,中国半导体发展也将步入新阶段。但任何产业产品的进步都需要经历创新——成熟——标准化这一生命周期,半导体也不例外。而对半导体产品来说,工艺则是其绕不过去的槛。

中国半导体步入“芯”阶段 绕不开工艺这道坎

  国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元,较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关;2010年时创下3000亿美元纪录,更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。同时,Gartner预估2017年存储器市场的营收提升幅度高达52%,这也将大幅撼动整体半导体市占率的排行。

  随着全球半导体市场迎来机遇期,中国半导体发展也将步入新阶段。早在2014年,中国政府就宣布全面发展半导体产业,并在2015年推出大基金计划,预计在5年内投入1,500亿美元的资金,让中国半导体产业脱胎换骨。

  在大基金的助力下,中国半导体在近几年的确发展迅猛。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道,贝恩公司称,未来10年,中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动,让全球芯片制造占有率不足10%的中国,有望颠覆未来的芯片产业。

  对此业内人士分析称,此次中国半导体业的突破与之前有所不同,它是首先抓住发展产业的命脉资金问题。尽管“大基金”是国家基金,但是它釆用入股企业的方法,并要求投资取得回报,与国际上通用的作法是一致的,仅是数量上及时间点让全球业界感觉“来势汹汹”而己。

  而且,此次中国存储器的突破,主要是为了自用,目的是提高芯片的国产化率。据TrendForce的数据,2016年全球存储器销售额超过800亿美元,而中国的市场大约消耗其中的25%以上。为此中国半导体业为了减少进口,增加国产化率,目前有三股力量,包括长江存储、合肥睿力及福建晋华,分别聚焦不同的存储器产品。就目前的进度,三家都处在建厂及技术与人才准备阶段,实际上离开量产尚有一段距离,可能尚不能言及最终成功。(以上内容来源:求是缘半导体)

  但任何产业产品的进步都需要经历创新——成熟——标准化这一生命周期,半导体也不例外。而对半导体产品来说,工艺则是其绕不过去的槛。工艺基本上决定了处理器的性能档次、性能功耗比水平——当然半导体架构设计和优化也会起到很大的作用,但是工艺带来的改善是根本的、具有决定性意义的,是任何优化都难以企及的。

  在这一方面,目前英特尔拥有着全球综合性能最强悍的半导体制造能力,其工艺无论在频率、功耗还是面积等重要指标上几乎都是同代次中最先进的。此外,三星在代工行业日趋壮大,成为高通等芯片设计厂商的伙伴,同时也成为了第一大代工企业台积电的最大竞争对手。在新一代SoC产品和其他重要产品上,三星和台积电的步伐深刻影响了产业界的发展速度。

  因此,中国半导体的崛起,仅仅依靠抓住产业的资金命脉是不够的,在半导体制作能力方面也亟待加强。不仅要在频率、功率、面积等重要指标的提升上下功夫,还要在工艺创新方面多花心思。要知道,中国半导体的强大不是嘴上说说、或是别人“吹捧”就可以实现的,中国芯崛起需要的是在脚踏实地、稳扎稳打的基础上,不断开拓创新。

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