Keyssa®宣布推出高速、超小面积且超低功耗的非接触连接方案

美国加利福尼亚州坎贝尔市—2017年9月6日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（Connected World计划），该模组满足了对于系统非常关键的所有电磁和机械要求，以在移动和其它系统应用中成功使用KSS104M。

KSS104M是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品，它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器，可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。与前几代产品一样，KSS104M可以很容易地被集成到客户的终端产品中，同时可支持多种作为行业标准的高速数据和视频协议，而不需要对软件或固件进行任何改动。KSS104M-CW是一个基于KSS104M的电磁模组系统，旨在解决供电、机械附着机构等问题，并且提供波导传输支持（包括颜色和完成品）和材料要求建议。该模组可在多个应用领域内，帮助使用高可靠非接触式连接器的产品更快速上市。

KSS104M-CW标志着Keyssa的愿景正走向商业应用，其中包括手机不再需要烦人的线缆，消除了不可靠的机械连接器以及他们所产生的干扰，提供远超过无线网络可支持的数据吞吐量，最终可点燃之前被传统连接器所制约的工业设计创新。

 “消费者和制造商一直都是不情愿地接受了机械连接器这一需求。Keyssa在研发上花费了9年的时间，来了解在移动产品中实现高速非接触式连接所需要满足的所有技术要求。在花费无数人年的努力并申请了250项专利之后，我们才有了KSS104M和KSS104M-CW，”Keyssa首席执行官Eric Almgren说。“现在，这项引人注目的、无需机械连接器的功能，已经可以提供给那些想要简化实现过程及测试的制造商，并在系统良品率和可靠性两个方面支持大批量和高可信生产。”

 “自从有了KSS104M，我们已着眼于扩展Keyssa在非接触式连接领域内的领导力，即通过结合我们在极小占位面积上提供的业界领先的性能和功耗，使KSS104M成为可嵌入到小型移动设备或嵌入式IoT设备中的理想之选，”Keyssa产品副总裁Satish Ganesan，这位曾在诸如博通这样的公司负责过大批量无线和IoT产品的资深人士评论到。“此外，KSS104M也进行了特别的设计，可为客户的系统带来非常高的良品率，这得益于其可简化大批量制造工艺的高可靠性和业界领先的机械余量。”

作为Keyssa的投资者之一，富士康旗下的鸿胜精密科技（FIT）正在通过打造可被集成到各种系统中的高速非接触式连接器模组KSS104M-CW，力助Keyssa将产品推向市场。“Keyssa的非接触式连接解决方案标志着一种全新的且是颠覆性的设备连接形式，可使连接不再需要连线，”FIT首席执行官卢松清（Sidney Lu）表示。“借助KSS104M在非接触式信号连接上的优势，将KSS104M与电源和机械附着机构一起集成到一个非接触式连接模组中则是顺理成章，该模组可被运用在多个应用领域中，以实现更快的上市时间和高度可靠的非接触式连接器。”

 “KSS104M-CW是伴随我们提出的Connected World计划而设计的，”Keyssa营销副总裁Steve Venuti说道。“我们的生态系统合作伙伴需要知道：高速连接在系统中可以很容易且可靠地实现，可以在高达亿级的大批量上实现，同时其系统物料成本（BOM）还非常低。”

除了KSS104产品线已有的技术性改善以外，KSS104M还具有以下关键特性：

• 3x3mm封装，带有内置天线

• 支持多种高速视频和数据通信协议，包括USB 2.0

• 运行速度高达6Gbps

• 非常低的系统物料成本（BOM）

• 高可靠性和高客户系统良品率

KSS104M目前正在通过各种与大批量生产相关的认证，覆盖公差、温度、湿度和跌落测试，协议向后兼容性（USB），移动、振动和其它大批量移动产品相关的认证。目前可为客户提供KSS104M样片。

关于Keyssa

Keyssa, Inc.成立于2009年，公司基于其专有的固态连接器开发出了具有突破性的KissConnectivity解决方案，可利用极高频（EHF）技术来安全、简便地提供低功耗的高速数据传输。借助其拥有的200多项专利申请，Keyssa已重新创造了连接器。Keyssa由经验丰富的跨学科技术专家和标准专家团队管理，其投资方包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、富士康（Foxconn）、SK海力士（SK Hynix）、英特尔投资（Intel Capital）、NantWorks、纽伯格伯曼公司（Neuberger Berman）及三星等。