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打破供求之间壁垒 推进低功耗物联网大规模应用落地

供稿:中国工控网 2017/9/12 11:22:21
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从NB-IoT和eMTC标准确定以来的一年多时间里,低功蜂窝物联网经过了概念普及和测试试点的阶段,接下来产业界更多的应该是考虑如何大范围实现相关应用的落地。即便当下低功耗物联网还未在各个行业中全面激发出来,我们依然能够感受到它的巨大能量。

尽管各界都看好NB-IoT/eMTC的发展,产业链成熟度也在不断增强,但目前来看,整个产业还存在一些障碍需要突破。国务院发展研究中心专家曾撰文指出这方面的壁垒包括:一是行业应用标准缺失;二是产业链成本下降尚需时日;三是运营模式考验各方。

而在笔者看来,在这些看起来稍微“抽象”的挑战的背后,是产业链各方的信息不对称、供需双方了解不足的壁垒,而营造一个产业链各方直接交流的环境来减少这种信息不对称,促成产业生态合作是非常必要的。

平衡供给方和需求方

目前,低功耗广域网络存在芯片、模组、运营商等供给方和终端、应用等需求方非均衡状态。如果说当低功耗广域网的供给侧跟需求侧达到完美匹配时,方是其全面爆发的开始,那么,现阶段低功耗广域网大概正处在“犹抱琵琶半遮面”的时刻,即供给侧已经做了大量工作,提供了足够的供给量,而需求侧正待被全面激发出来。

近日名为《NB-IoT、LoRa产业供给方“产能过剩”了吗?》一文分析中指出:

就网络方供给而言,一方面,三大运营商数十万的低功耗广域网络能力供给已经十分充足,足够支撑起数亿的物联网终端的需求。另一方面,NB-IoT终端连接需求却远远落后于此。

芯片环节,同样面临着供给推动力量大于需求的状态。美国高通等各大芯片厂商已经推出成熟的低功耗物联网芯片方案,产能也已准备就绪,而相对于量级不大的终端和应用来说产能已处于充足的状态。

在模组环节,据公开资料显示,截至2017年8月,由相关厂商发布的NB-IoT/eMTC模组在数量上迅速增加,仅支持NB-IoT的模组共计14款,仅支持eMTC的模组共计20款,而同时支持NB-IoT与eMTC的模组则有16款之多。这些丰富的模组产品也保证了模组的产能。

前阶段,工信部办公厅正式下发《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》。通知要求,到2017年末,我国NB-IoT网络的NB-IoT基站规模要达到40万个,从目前运营商进展来看这一目标不难实现。

但是,面对2000万的连接数量,实现起来却有一定的难度。在行业应用方面,现阶段需求并未被全面激发,在整个产业链中,行业应用无疑是最薄弱的环节。经过了半年多的发展,我们所能够看到的一些相关应用案例更多的还是聚集在智慧水务、资产定位追踪、智慧停车等几个有限的行业,终端的连接数量也有限。不过,另一方面来看,不少行业对低功耗物联网解决方案有大量需求,但局限于在技术标准、合作模式等各方面对技术供给方直接了解较少,形成了供需双方信息不对称的断层。同时每个行业又有着高度碎片化的需求特性,而如何将供给方转化为需求?提供环境让供给方和需求方之间直接沟通,不失为是一种好的方式。

融合各方力量,推动低功耗物联网快速发展

在未来5年中,大规模物联网(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等也将依靠NB-IoT和eMTC两种技术从蜂窝连接的方面推动其发展。低功耗物联网需要在不同的领域实现突破和规模化应用趋势,这样才能够进一步催化该技术在相关行业里于深度和广度上的应用,这也就意味着,需要在相关领域通过业内技术分工协作等实现生态体系的协同发展。

打破供求之间壁垒 推进低功耗物联网大规模应用落地

基于此,8月31日美国高通联手中国电信举办了一场以“美国高通 & 中国电信LTE IoT模组需求对接洽谈会”为主题的模组需求对接活动。本次活动正是为了进一步推动芯片、模组、运营商等供给方和终端、应用需求方的面对面沟通来打破供求双方壁垒、促进生态合作而发起的,同时也直接形成了各方潜在客户的直接转化。除了为模组厂商对接直接的终端、应用用户外,对于美国高通、中国电信这些产业链的通用能力赋能者来说,也是一次直接面对最终用户、了解行业需求的机会,同时也向最终用户传递底层芯片、网络各方面的能力和政策,增强产业链的信心。

打破供求之间壁垒 推进低功耗物联网大规模应用落地

从洽谈会的结果中可以看出现阶段打破供求双方信息不对称壁垒的重要性。这次的洽谈会除了美国高通和中国电信外,国内10家知名模组厂商(移柯通信、宽翼通信、有方科技、芯讯通、中兴物联、移远通信、美格物联、龙尚科技、骐俊股份及中兴通讯)也作为供给方主力参与,现场吸引来了近40家的终端应用厂商。最终的终端和应用厂商中有24家和模组厂商达成了明确模组采购意向,覆盖了智慧城市智能交通、智慧物流、智慧建筑、智慧能源、智能工业、智慧医疗、农业和各类行业终端等十多个应用领域,能够形成潜在的终端连接数量达到数十万。

此前,低功耗广域网络相关的活动更多“讲座式”的单向交流形式,更多的是在产业和技术普及方面起到了很好作用;但类似这样小规模的线下洽谈会作为一种面对面双向交流形式,可以说是为供求双方探讨应用落地具体问题提供了一个平台。

当芯片、模组、运营商等主要的供给方已提供了充足的供给产能时,供给推动的力量需要旺盛需求来匹配,此时要做的就是打破供给方和需求方之间存在的各种壁垒。专家所总结的应用标准、产业链成本、运营模式等各种落地障碍,在其背后都存在着供给方和需求方信息不对称问题。是时候减少各种单向的交流,更多创造产业生态各方直接双向交流的环境了,大幅度降低供求双方信息不对称。

                                               

审核编辑(刘婷)
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新闻来源: 互联网/OFweek

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