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NANUSENS融资210万美元 开发解决MEMS黏附问题的NEMS器件

供稿:中国工控网 2017/10/10 11:07:53
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据麦姆斯咨询报道,NANUSENS的NEMS(Nano Electro Mechanical Systems)传感器采用标准的CMOS工艺和掩膜技术制造而成。在NANUSENS的工艺中,使用HF蒸汽(vHF)通过钝化层中的焊盘开口蚀刻金属层间介电质(IMD),以获得纳米传感器的传感结构。然后将孔洞密封,根据需要对芯片进行封装。由于该传感器仅采用了标准的CMOS工艺,并且能够直接和所需要的有源电路集成,因此,这款传感器能够获得和CMOS器件一样的高良率。                       

Q:能否详细介绍一下你们的技术起源?

Josep Montanya i Silvestre:我们的技术源自Boalab Microsystems在过去10多年里的研究积累。该公司在2014年因为某些战略决策问题而倒闭了。核心员工团队后来创立了Nanusens。

NANUSENS融资210万美元 开发解决MEMS黏附问题的NEMS器件

Nanusens公司的CMOS NEMS制造工艺

Q:请介绍一下你们目前的融资情况?

Josep Montanya i Silvestre:Nanusens目前已经完成融资210万美元,来自Barcelona (巴塞罗那)的Inveready和Caixa Capital Risc领投,跟投方包括来自荷兰的Dieco Capital。

如我刚才所述,Nanusens受益于此前Baolab Microsystems的所有研究成果,Baolab Microsystems在倒闭前已经融资1200万美元。

Q:你们目前面临的主要挑战有哪些?

Josep Montanya i Silvestre:我们的主要挑战是按照融资要求完成产品开发,快速地开拓市场。我们目前的投资方给予了全力支持,完成了新一轮融资。不过,它们是种子轮融资,因此,在投资额方面有很多限制。我们已经按照融资要求,将首款产品推向了市场。我们目前正在寻求新的投资,以加速这款产品及其它新产品的开发,以避免潜在的机遇延误。

Q:你们的公司愿景是什么?未来5~10年将如何发展?

Josep Montanya i Silvestre:我们公司的愿景是为多种MEMS传感器创建新的标准。它们需要从MEMS转向NEMS,亦即从微米级转向纳米级,能够获得更好的器件性能和可靠性。并且,它们还需要从各自的工艺,转而采用标准的CMOS工艺,以获得量产成本优势,更快的产品上市时间,以及更高的产能和第二货源。

Q:你们今年的产品规划是?2018年的主要里程碑包括?

Josep Montanya i Silvestre:2018年首要实现的里程碑是将我们的首款惯性传感器产品完成上市,预计将于2018年第二季度进行。除此之外,我们计划在2017年末或2018年初完成新一轮融资,帮助我们进一步加快开发,降低延误市场机遇的风险。

Q:你们现在在寻求产业合作伙伴吗?如果是,你们需要哪些类型的合作伙伴?

Josep Montanya i Silvestre:我们是一家Fabless半导体企业,我们的供应链很清晰,从GLOBAL FOUNDRIES(格罗方德)开始,它们提供CMOS晶圆代工服务,最后是来自中国的EDOM等分销商,它们都是顶级的合作伙伴。

不仅如此,虽然我们的技术已经拥有许多用户案例和应用,我们仍将继续开拓合作伙伴,与其它希望利用我们技术解决特定应用的半导体公司合作,或者进行战略投资,或者建立联合开发合作关系。我们采用CMOS工艺制造的纳米传感器,可以嵌入所有的CMOS IC。这将带来更多可能,而这不是我们能够单独完成的。

                                               

审核编辑(刘婷)
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新闻来源: 互联网/OFweek

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