三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年

作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。                                                                      

12英寸硅晶圆缺货持续至明年

目前，晶圆材料市场仍然最缺12英寸硅晶圆，这情况，怕是到了2019年依然供不应求。其原因是大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，2019年报价持续看涨。

从近期来看，由于8英寸以及12英寸产品均供不应求，第一季硅晶圆平均报价涨幅可能达到两位数。其他产品，6英寸以及6英寸以下产品也都有很大需求。

芯片市场或将被智能语音引爆

一份行业报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，今年将激增到5000万台，到2020年将继续增至8000万台。这样大的需求，将引发更多的人参与到智能语音助手设备的竞争当中。

当下智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。

同时，语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴，微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源，全球各个集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案。

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何突出的差异，芯片厂商的入门槛很低，在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下，可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。