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TE全球首席技术官谈传感器未来如何演进

供稿:中国工控网 2018/3/1 9:59:50
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  日前在“TE创新日”活动上,TE全球首席技术官(CTO)以及来自TE全球技术总部的各领域专家们进行了深入交流,从汽车电子、V2V到数字化工厂、先进制造,再到物联网、智能家居,数据、电力或信号所到之处,都有着TE的连接和传感解决方案。对于“技术本身将如何演进、推动应用的创新”这一话题,TE或许最有发言权。  

 

  图1:“TE创新日”活动上,带有CTO Rob Sha栋栋ock先生头像的机器人

  CTO眼中一年、三年或更远的前瞻技术

 

  技术不断更迭,对于短期内TE所关注的技术趋势,Rob Shaddock先生率先表示,“日益增多的传感器将肩负起收集海量数据的重任,传感器的小型化趋势会是近期一个比较大的关注点。TE近期努力的方向主要体现在两个方面:首先是传感器小型化,表现为尺寸越来越小,从而可以嵌入到更多的装置中;其次是传感器的多功能化,即一个传感器同时能测更多的数据。TE将会在一年内推出更多小型化的传感器件。”

审核编辑(袁键灏)
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新闻来源: Fweek 工控网

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