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新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块

--TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列

供稿:广州金升阳科技有限公司 2018/3/29 14:56:02
0 人气:323

一、产品简介:
   继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后,金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
   该系列产品的加工采用全贴片工艺,高度的自动化加工带来了极高的可靠性。结构方面,采用贴片排针端子,实现贴片工艺,使客户轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。

二、产品图片:



三、产品特性
小体积,SMD封装
集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
隔离:两端隔离3000VDC(输入-输出相互隔离)
波特率高达1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点
工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
符合EN60950认证标准

四、应用方案


五、产品详细信息展示:

产品系列

特性说明

电源输入

(VDC)

传输波特率

(bps)

最大工作电流(mA)

总线最大电压(VDC)

节点数

认证

申请

 

TD321SCAN

低速型

3.3

5k-1M

100

±36V

110

EN60950

TD521SCAN

低速型

5

5k-1M

80

±36V

110

EN60950

TD321SCANH 高速型 3.340k-1M 60±58V

110

EN60950
TD521SCANH 高速型 540k-1M 68±58V 110EN60950
产品系列 特性说明 电源输入 (VDC) 传输波特率 (bps)

最大工作电流

(mA)

配电 (VDC)

节点 认证 申请 样品
TD321S485 低速经济型 3.319.2K 130564EN60950
TD521S485 低速经济型 519.2K 130564EN60950
TD321S485H 高速型 3.3200K 130564EN60950
TD521S485H 高速型 5200K 130564EN60950
TD321S485H-E 高速增强型 3.3500K 1305256EN60950
TD521S485H-E 高速增强型 5500K 1305256 EN60950
TD321S485H-A 自动收发型 3.3500K 905128EN60950
TD521S485H-A 自动收发型 5500K 905128EN60950

详细产品技术参数请参考技术手册 :www.mornsun.cn

审核编辑(刘婷)
更多内容请访问 广州金升阳科技有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=34298)

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