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半导体圈子的“帮派”论

供稿:中国工控网 2018/6/19 16:40:07
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  我们看到了无处不在的清华系、底蕴深厚的交大帮、儒雅厚道的复旦帮……中国集成电路行业代表也同样充满了大学校派作风,让我们一同领略中国顶级学府行业的融入沉浮,从企业家的角度去感受半导体江湖中人。

  第一:清华系

  清华拥有中国最好学科,清华系在中国芯片业界无出其右。清华对于半导体人才输出,质量、数量都属第一位置的。实力在此,无需多言。

  赵伟国(紫光集团董事长)

  赵伟国,清华本科、硕士。纯正清华系出身,政企资源丰富,先进全球最大的芯片黑马。擎民族半导体产业振兴的大旗。目标存储器制造世界第三,世界级半导体企业。

  魏少军:清华大学无线电工学硕士,曾任电信科学技术研究院副总工程师,大唐电信科技股份有限公司总裁。现任清华大学教授,博士生导师;教育部“211工程”电子系统集成与专用集成电路技术研究中心主任;中国电子学会高级会员,IEEE有价值会员。

  朱一明(兆易创新总裁兼CEO)

  朱一明:清华毕业、留学美国、创业硅谷。励志要做中国自己的存储器公司,清华校友对成就清华在集成电路领域影响力重要人物之一。兆易创新开端,从清华人薛军、罗茁、罗建北等对其投资,到入驻清华科技园孵化器学院大厦A座307,再后来,清华校友、启迪对其资助,朱一明身后尽是清华身影。

  朱一明:「我要做成中国最大的存储器公司」。「上市完成了第一步,下一步要做成世界一流的中国企业!」

第二:复旦帮

  中国集成电路,一直有这么个说法。工艺清华第一,设计复旦第一。

  复旦的王牌专业,能人辈出,颇为低调!复旦被业界集成电路行业的“黄浦军校”,复旦是个传统的偏文的学校,工科大多数很烂,但却出了复旦大学微电子这个怪胎。复旦微拥有全国最好的实验设备,最优秀的师资。复旦微学子在经济成就颇有建树,据统计复旦微毕业生均薪超浙大、东大50%+。

  闵昊

  曾担任上海华虹集成电路有限责任公司总经理,带领公司从刚起步到成长为中国大陆顶尖的十家集成电路设计公司之一。复旦儒商代表之一。

  江绵恒(江泽民之子)

  江绵恒,1951年出生于上海,毕业于复旦大学。1982年于中国科学院半导体研究所获得硕士学位,1986年9月赴美留学,从事高温超导材料和半导体物理方面的研究工作,半导体领域颇有建树。

  江绵恒一贯行事低调、几乎不接受媒体采访。

  叶甜春,毕业于复旦大学电子工程系。现中国科学院微电子研究所 所长,中国科学院EDA中心常务副理事长。发表文章超过100篇(含合作论文)。在深亚微米及纳米加工技术、超高频化合物半导体器件研究、新型器件等方面取得多项具有国内领先或国际先进水平的科研成果。

  第三:成电帮

  周子学:中芯国际董事长、执行董事。周子学在加入中芯国际之前任工信部总经济师,并历任产业司司长、副司长及电子工业部副司长等职,电子科技大学管理工程专业硕士。中国最大晶圆制造一把手,地位影响非同一般。

  张帆,汇顶科技CEO;1986年毕业于成都电子科技大学,曾参与北斗导航系统的开发,90年代放弃高薪职位南下深圳,02年创办汇顶科技,其产品和解决方案广泛应用在华为、联想、中兴、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、华硕等知名终端品牌,服务全球数亿人群。

  第四:上海交大

  上海交大在中国集成电路产业属于一支劲旅,培养了诸多知名行业人士。曾经的“交大帮”也不是虚的,汉芯事件后,座次有下滑,还有一些人撇清关系。汉芯之错,非某个人之错。近年来,很多交大校友在努力振兴交大微电子。

  芯原控股有限公司CEO戴伟民博士

  1956年,戴伟民上海交通大学校友,创办美国Ultima公司(现已经被Cadence公司合并)。2001年创办芯原微电子公司,现任公司董事长兼总裁。

  葛群,上海交大校友。新思(Synopsys)科技中国区总经理。

  胡运旺:上海交大校友,IC咖啡创始人。近15年IC及电子产业服务经验,为全球集成电路及电子硬件类领先企业提供专业人才服务,积累了非常广泛的IC产业上下游资源,见证了中国IC行业的崛起。

  谢志峰:振兴交通大学微电子匹夫有责

  谢志峰博士:获得过Intel最高成就奖,历任新加坡特许半导体公司研发经理、市场总监,新加坡微电子研究院研发经理;之后追随张汝京回国创办中芯国际并历任中芯国际投资中心副总裁、系统晶片研发中心副总裁等,曾任上海先进半导体总裁兼执行董事;创办了上海矽睿,现任纳佩斯董事长、复旦大学微电子学院教授。

  第五:浙大帮

  励民,福州瑞芯微电子有限公司首席执行官,1991年毕业于浙江大学,经济学硕士,于2001年创办了福州瑞芯微电子有限公司。他具有多年的IC设计公司的领导经验,他建立起了“以市场为导向”的研发体系,强调“以服务创造价值”的运营理念。

  严晓浪:严晓浪, 浙江大学教授,博士生导师。1981年获浙江大学电机系电子学专业硕士学位。任职国家示范性微电子学院专家组组长、复旦大学微电子学院院长。曾涉汉芯事件。

  今年,严晓浪创办的中天微被马云阿里巴巴全资收购。

  延伸阅读:

  2018年全球半导体产业现状及发展前景预测

  半导体是信息产业的明珠,具备技术密集和资本密集特性,作为上游是信息产业根本所在。回顾半导体产业的过去,其兴衰是伴随着需求驱动变化而变化的:

  1998-2000年随着手机普及和互联网兴起,全球半导体产值不断上升,尤其在2000年增长38.3%。

  但随着互联网泡沫破裂,2001年全球半导体市场下跌32%;全球开始新一轮PC换机潮,半导体市场开始新一轮波动,2002-2004的3年时间里处于高速增长阶段,2005年半导体市场出现周期性回落,2008-2009年受金融危机影响出现了负增长,2010年随着全球经济的好转,全球半导体产值增长34.4%。

  2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松、日本地震及终端电子产品需求下滑影响,半导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%。

  随着2013年以来全球经济逐步复苏,PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加,2013年全球半导体产业恢复增长,2014年继续保持增长态势,两年增速分别为4.8%、9.9%;2015、2016两年疲软,销售接近“0”增长。

  根据WSTS发布的最新数据,2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,月增0.8%,年增22.5%;2017年第四季半导体销售额为1140亿美元,为单季新高,季增5.7%,年增22.5%;2017年全年半导体市场规模达到4122亿美元,增速为21.6%,创历史新高。

  从分类来看,半导体可以分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,而集成电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器和模拟电路。

  作为半导体产业主导类型,集成电路自诞生以来,带动了全球半导体产业自20世纪60年代至90年代的迅猛增长。根据前瞻产业研究院《2018-2023年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》了解,在2017年全球4122.21亿美元的半导体销售额中,集成电路共计3431.86亿美元,占比达83.25%。

  进一步看细分占比情况,微处理器、逻辑芯片、存储器、模拟电路市场规模分别占半导体市场的15.5%、24.8%、30.1%、12.9%。可以看到,存储器芯片对2017年半导体增长的拉动作用功不可没,占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。

  半导体工业具有显著的周期性,因为半导体的基础材料是硅片,行业里也形象的称该周期为“硅周期”。当半导体市场需求增加时,制造厂积极扩产或新建芯片厂房,产能提升。市场需求回落时,制造厂为了保持或降低生产成本,并不会让生产线停止运行。在供大于求的情况下,制造厂只能通过降低售价的方式生存。由于新技术、新产品不断涌现,市场总需求趋向于增加,半导体市场又重回增长,完成一个“硅周期”。

  硅周期的形成与两个因素有关:一方面,半导体制造厂扩产周期长,一般来说需要2年以上才能具备产能,这就导致厂家响应市场需求存在时滞。另一方面,根据摩尔定律,半导体产业需不断向前发展,带动新的需求不断增长,推动硅周期进程。

  由于物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用发展迅速,尤其是存储芯片的需求旺盛,预测未来几年半导体行业将迎来发展高峰期,2020年的产业规模有望达到5300亿美元,之后几年将进入周期的下半段。

审核编辑(袁键灏)
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