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安森美半导体USB Type C及供电(PD)方案媒体交流会

安森美半导体USB Type C及供电(PD)方案媒体交流会

2018/10/31 13:16:45

演讲环节

演讲者:安森美半导体模拟方案部交流-直流电源管理高级市场推广经理_蒋家亮

首先简单介绍一下安森美半导体的公司现状。

安森美半导体总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯,全球雇员约34,000人,总收入约54亿美元,根据今年7月底的市值约100亿美元。我们在美国上市,纳斯达克上市代号是ON。整个公司于1999年从摩托罗拉分拆出来,至今已有19年的时间,2000年首次公开募股。

从公司的营业额来看,主要分为五大重点市场,按今年第二季度的收入,汽车领域是安森美半导体比较看重的市场,营业额达到了31%;在工业和医疗领域,安森美半导体约有28%的份额;在通信、手机应用领域,占17%的收入份额;在消费类包括电视机、空调等一些常用的家电产品领域,有14%的份额;最后是计算领域,例如适配器、服务器电源等,收入份额占10%。

安森美半导体产品的覆盖性非常广,我们有强大的封装能力。此外,我们还为客户提供不同的参考设计。

在2017年全球前20大非存储器半导体供应商排名中,安森美半导体排名第13。如果从顶尖功率半导体分立器件和模块半导体供应商的2017年全球市场份额排名来看,安森美半导体排全球第二,可以看出我们的产品在市场的使用量是非常大的。

从2018年第二季度的销售概况来看,刚才提到的五个主要的市场——汽车(31%)、通信(17%)、工业/医疗/航空-国防(28%)、消费(14%)和计算(10%)。根据渠道收入的划分,主要来源是代理商,约60%。其他直供的客户,比如OEM(原始设备制造商)和EMSI(电子合约制造商),大概有40%。从区域市场收入分布来看,亚太区(不包括日本)占最大的份额,约60%。其他欧美和日本共有约40%。

在全球各地,我们都提供不同的服务,如生产基地、解决方案工程中心(SEC),还有销售据点等等。美洲、欧洲这两个区域主要是前端的生产,比如做晶圆的部分。黄色的点是IC设计中心(如下图),也是主要在欧美两个地方。很多制造、后端的生产基地在亚太地区。此外还有设计中心、以及贴合客户需求,帮客户做方案的。所以亚太区主要是后端的生产,以及与客户有很大的沟通。

关于安森美半导体的历史。

从2000年上市以后,一直到今年,总共18年的时间,我们已经完成了16家公司的收购。可以看出安森美半导体从起初做电源管理IC,一直在扩展,产品的覆盖性变得越来越广。例如对三洋的收购,使安森美半导体的功率器件不断加强。其他的收购包括电脑中温度检测传感器或是图像传感器等。这不仅使我们拥有了更宽的产品线,也使我们能够为客户做更完整的方案,目前安森美半导体的产品覆盖性非常广。

谈到公司的战略方向,我们会挑出一些快速增长的市场,比如汽车、物联网(IoT)、高性能电源转换(HPPC),还有电机控制,会投入很大的资源,投资新的IC。我们也会利用自己强大、宽泛的产品,为客户提供很多不同的整体方案。也会做一些优化,提升我们的供应链和制造的网络,提高品质。最后就是在前线的部分,如何利用现有的资源跟客户进行沟通,多做一些客户特定的方案,为客户提供完整且具有差异化的解决方案。此外,对于新产品的开发,我们也协助客户加快他们的产品上市时间和收入。

我们不但是半导体的供应商,在美国我们连续三年(2016年、2017年、2018年)被评为世界最道德企业之一。这也让市场目睹了安森美半导体本身在市场上,无论做产品还是贸易,与代理商及客户的交往也是用有道德的态度来对待。最道德的企业目前有135家,有23个国家参与,涉及57个行业,半导体是其中一个行业,共有6家公司代表电子及半导体行业,安森美半导体就是其中一家,我们已经连续第三年拿到这个奖。

适配器市场趋势及安森美半导体有源钳位反激(ACF)高密度方案

以下时间给大家详细介绍适配器市场方向,为何解决方案走向高密度。

首先讲手机的演进,目前很多人都在用触屏手机,整个屏幕可以玩游戏,打电话。所谓手机的演进,就是从以前很大很重的设备,慢慢变成很漂亮,拥有很多功能,集打电话、上网等功能为一体的工具。那能不能和电脑有沟通呢?在过去是完全没有的。以前是手机插SIM卡就可以打电话,后面的几代,自从USB出来后,就能和电脑连在一起,进行下载等。从USB也可以有数据的传输、充电的效果,开始看到很多手机导入USB Type-C接口。USB也有很多代,这个年代就是加强了传输的速度。所以同样也会做到充电的途径。

充电器部分,同样大家会看到,从以前非常笨重、充电非常长的充电器,到现在只需要30分钟。从手机非常耗电,还不能随身带着的充电器,到后面比较轻巧的充电器,可能也有USB,但是瓦数非常小,慢慢出现了苹果的那种插头Lightning,目前演变到用USB Type-C接口进行充电,因为USB  Type-C正反插都可以,所以它的覆盖性非常广泛,且容易使用。你们也可以观察到手机充电器的瓦数从以前的比较低瓦数,慢慢变成很高了,例如国产手机充电起码要15瓦以上。如何做到快充也是目前市场需要的重点。我们也不能做很大的手机充电器,唯一追求高密度、高能效。另外我们会设功率密度参数,目前在市场可以随意看到大概10W/in3的密度。

刚才提到USB Type-C或者USB充电的部分。过去看到的USB第一代、第二代、第三代或者以前有micro USB,插头比较小,还不能正反插。也看到过快充架构,快充1.0、2.0、3.0,也是有限的,瓦数大概十多瓦,还不到20瓦。快充4.0最多也是二十多,三十瓦,瓦数上还是有限制。如果用USB Power Delivery(PD,供电)这种能力,就可以覆盖到100瓦,也就是一个Type-C的接口可以充100瓦的能力。我们可以用同样USB Type-C接口的充电器充笔记本,也可以充手机,所以它的弹性非常大,非常广。这也是为什么安森美半导体会在这个部分发展一些新的电源方案,来配合USB PD的架构。

说一下USB Type-C的好处,我们看到市场慢慢转用USB Type-C的线,因为USB Type-C能给大家带来统一,每次用手机充电也好,传输数据也好,听音响都好,都用同一根USB Type-C的线,这也是为什么USB Type-C的使用变得越来越广泛。

如果你们的手机、手表或者电脑配上大而笨重的电源,你会觉得很不好看,这也是为什么电源需要有一个改朝换代的机会。为此,安森美半导体为客户提供领先的方案,给客户新的选择。当然在电源方案方面也有一些挑战,也是我们目前能够克服的。比如如何提高能效,尤其针对轻载的时候,因为每个充电器在使用时或在满载时,半载或者轻载时,或在待机的时候也会达到非常好的能效。因为需要跑得高的密度,热的管理也要做得好。如何做到好的散热,也是很重要的地方。假如密度做得很高,每个器件,每个元件排列都要非常紧凑、紧密,很容易受到干扰,怎样做到性能好的EMI(抗电磁干扰)的同时,保持器件数少,也是高难度的事情。做一个电源能够覆盖全部应用,从笔记本到手机都可以充电的,这才是目前看到的发展方向。

最后是性价比的考量。安森美半导体为市场提供了新的方案选择,尤其是NCP1568和NCP51530,NCP1568自适应是新的拓扑结构,是有源钳位反激控制器。有源钳位在市场上已经有很长的历史了。反激架构则比较新。

说一下拓扑结构有什么区别,有什么优势,NCP1568有什么特性,安森美半导体已经做了什么推广,方便客户选择使用我们的方案。

如果有一些性价比更好的,不需要那么高密度的方案,可能就是用高频准谐振的方案,我们有NCP1342。普通密度我们有NCP12601,标准、普通的芯片。客户要求做最简单,最便宜,允许变压器大点,可以用稍微低频率的开关频率方案去做。频率的高和低,带来什么好处?主要是变压器的大小,如果是普通的变压器的话,大概那么大,要跑高密度的话,变压器就变成三分之一那么大,这是非常容易做到高密度的原因。

传统的反激拓扑架构。开关一般有个变压器还有Mosfet。振铃是开、关的时候产生的,也会影响、产生很多高频的EMI,影响周边的东西,会带来一些损耗。如果不想产生EMI,周边有振铃电路把它吸收掉,吸收掉就等于损耗掉,等于跑高频越多,越高频损耗越多,所以传统的反激拓扑结构有限制,不能跑到高频,就是这个原因。

假如现在用有源钳位,就是在上面多加一个Mosfet,在上面多加一个电容,但同样有吸收能量的地方。但是当它的Mosfet关的时候,全部的能量会送到电容里储起来,储起来之后会重新利用电容里的能量。重新利用的时候,同样把Mosfet,这个点的开关的电压设置为零伏,去开下边的Mosfet就等于是零伏的电压开关。这是有源钳位带来的优势。怎么会做到高频,因为每一个开关的时候,都是零电压开关,等于没有损耗。关掉的时候,也可以把那些会产生EMI损耗的能量全部重新利用,把它传递到二极管,等于整个电源转换过程不会有损失,变成了既可以做高频,也可以实现低EMI,同时还会保持非常好的能效,这是有源钳位的好处。

在这个方案上有几个IC,NCP1568再配上NCP51530去驱动上面的管,还有同步的IC来保证后面的损耗也更低。

说一下IC的特点。自适应零电压开关,频率是会变动的,随着输出电压自己变动。刚才提到有一个点,USB Type-C或者USB PD这种应用,因为它的PD特性,可以充手机5伏,也可以充笔记本20伏。可能当中有不同的应用,比如22伏,15伏,PD里面的标准内嵌在里面,所以为什么在这种PD部分,我们也看到输出电压有5伏、20伏这样的变动,IC的芯片也同样需要保证操作的时候,不会有其他事情。比如说5伏能够做到非常好的能效,20伏也需要做到非常好的能效率那15伏做不到好的能效不行,所以我们IC里边的机制,有一个自适应的方式,随着功率在哪个位置,会在这个负载点作出开关优化,减少开关管开通损耗,是非常有效率的IC。同样我们也集成一些自适应的死区时间,能够把一个开关的操作做得非常完美,也减少其中的损耗。

我们这个IC有一个非常好的地方,就是它的导入模式,因为有源钳位(ACF)不能从零负载到满负载都是ACF状态的,如果满负载是ACF,轻载也是ACF,待机也是ACF的话,可能做不好。所以我们要把当中的一个点,就是IC会自动切换成ACF转到非连续导电模式(DCM)状态,那个时候电源就可以把轻载和待机这两个部分再热化。所以为什么我们这个IC目前最强的是能够做到待机功耗小于30m/W,也可以做ACF模式频率返走,也可以把轻载做好。当然我们IC有内嵌启动的部分,也会有输入的欠压保护,也可以把待机做得更好,做得更低。

我们的IC也会有一些启动、关机,瞬间转换的部分,我们也会做得比较完美,也有所谓数字软开关的部分,从零到负载,到5伏,这个部分会非常完美,不会有一些奇怪的监控跑出来。

刚才也大概提了,这个操作也是有ACF和DCM切换,可以把整个负载覆盖更好,能效做得更好。如果用在PD实际状况,从5伏到20伏,不同的电压变化的时候,我们都会有不同的曲线来看到它的表现是怎么样,也是说每一个电压的部分,都会有ACF这段,也会有DCM这段,保证每一个电压输出的时候,达到非常好的能效。

刚才也特别提了自适应的零电压(ZVS)的开关,我们希望能够保持每一个开通的周期都是零损耗的,假如有一些ACF可能在市场或者老一代的ACF没有做到非常完美的时候,在满载的状态下非常好,但是轻载的时候就不好了,可能跑到负电流很大。假如现在有自适应零电压开关的话,稍微检测到一点点,马上就开通Mosfet,就等于可以允许开关频率很高。但是开关频率高了,开关的数量多了,损耗也没有。基本上频率跑快,也是保持零电压开关,这也是我们的IC所带来的非常强的地方。

自适应死区的时间也是确保每个周期开关的时候,是比较完美的状态。刚才也提到IC需要将周期调到轻载、待机部分,以前反击非常困难,很难做到非常低。可能做到非常低的待机,但是可能有声音。我们可以多加静音的方式。当一个频率返走的时候,我们可以把频率从29K马上调到800赫兹,中间可以从29K变成20K或者十几K,这不好,所以我们基本上就是把这种中间的频率跳开了。这就是我们目前新的技术——怎么样从29K开关频率马上跑到800赫兹。 1K、2K、3K、5K、10K这些人比较容易听到的地方全部跳过,马上跑到800赫兹,也可以做到很低声音的效果。就是静音跳跃消除可闻躁声的效果。

我们也做了很多不同的方案,刚才说NCP1568、NCP51530,还有一些用超结Mosfet来做,性价比非常好。

目前氮化镓不是很流行,因为相对来说比较贵。所以在高密度的部分,如果能够用到普通的超结Mosfet,也能做到高密度,那这就是首选的方案。同样的,在那些不同的负载,基本上会达到90%或者94%的能效,在平均能效或者10%轻载的时候,也是目前能够达到的能效指标。

在EMI上面,因为每一个周期开关都是有0电压开关。EMI产生非常低,所以EMI的性能非常好,都没有高频产生的EMI出来。

我们有做90瓦的版本,这个大小也算是比较高密度,如果你在外面有一些白色PD的,我们做90瓦进去,也是非常高密度的部分,这个做到20瓦等级。NCP1568做到30瓦,等于数字越高,密度就越高。我们也有做其他不同的版本,比如说40瓦,我们都有做5伏的或者10伏或者30伏,都有用同样的方案,也可以做到差不多24、25密度的指标。

同样我们的IC方案非常有弹性,无论是60瓦,90瓦,甚至可能目前做27瓦,三十几瓦都可以,都非常容易。也可以从目前市场看到比较流行的12瓦标准的充电器,也可以做27瓦进去,所以相对来说看密度非常高。

最后说一下半桥驱动的IC。半桥驱动器很多厂商都有,安森美半导体也有。为什么我会特别说这个呢?因为这应该算是目前全球跑得最快的半桥驱动器。大家可以注意这几个参数,从信号到输出,这个延误只有7个纳秒,非常小。它的爬升时间和下降时间,每个驱动的周期都会有爬上去,也是非常短的时间,所以为什么我们有新的技术可以开发这些半桥驱动,用这个IC配我们NCP1568,做一些高密度,跑高频,就是非常重要的参数。

当然我们跟其他竞争对手也做了一些比较, IC本身的耗电量或者自己在正常驱动的时候发烫的效率来看,我们的IC做得非常好,损耗非常低。同样我们的创新能力,产品都获了媒体Top 10电源奖。

简单的总结,大家也看到市场非常重要,电源需要覆盖非常广,从小电源到大电源,我们希望能够用一个电源来覆盖,也需要结合USB  Type-C PD的方向,也需要做高密度。也因为需要配合当下新一代的笔记本、手机,所以一定要做非常酷的适配器,特别是在高密度的方面。

有源钳位能够搭载什么?刚才提了零电压开关,也有做到非常好的切换保证,轻载、待机做的都能够非常好,也可以做到非常高密度,因为有很大弹性去做不同的频率开关,从低频到高频,所以密度也可以随着你们的目标来实现,也可以结合USB供电做到100瓦的效果。安森美半导体就是在这些方面,我们有NCP1568和NCP51530方案。我们也会提供客户有一些模拟仿真的工具,可以让客户有一个预演的机会。

媒体问答环节

问:刚才看了电源板做的参考设计,感觉变压器在板子上占的空间还是比较大的,在AC-DC隔离方面,安森美半导体有没有能够将变压器缩小的技术,使功能密度更高?

蒋家亮:这种电源本来就带安规的,安规本身有隔离的部分,比如说初级跟次级,用胶带把变压器包起来。唯一能做的是把变压器缩小, 在这种情况下IC一定要跑高频。我们现在能够跑到大概300K,如果要继续跑得更高,达到500频或者1兆时,变压器可以做得更小,频率与变压器大小之间存在很大关联。

刚才看到的两个板,一个是白色的,基本上是市场上可以买到的,就是用QR的方式,没有跑得很高频。另外一个板是方形的,用AC的架构来做,我们大概用了300K,如果客户愿意跑到500K的话,变压器绝对可以变得更小。

问:有的公司使用光耦隔离,安森美半导体是否使用了这一技术?

蒋家亮:我们也采用光耦隔离。其他公司可能内嵌在控制芯片里面,但是他们那个部分没有办法跑高频。

安森美半导体已经有另外的产品组,把光耦去掉,内嵌在IC驱动芯片里,我们已经有这样的技术,但是目前没有把它放在里面,这也是我们下一代产品将考虑的。

问:安森美半导体此次的方案相比过去比较大的适配器,在成本方面大概有怎样的变化?

蒋家亮:变压器大概占电源方案的1/3价格,变压器可以省掉一些成本,但是可能要花一些钱去买IC,从长远来看,变压器能够降的成本不多, IC的价钱有很多空间。除了缩小变压器,还可以改变其他元件,比如说电容相对来说可以弄得很小。因为跑高频,两三个电容以前很大,但现在跑高频,电容极可以弄小,电容价钱更便宜,变压器也相对便宜了,PCB也便宜了。比如说变压器可能贵了20%,如果产量很大,20%的差额基本上可以弥补,总成本会变得便宜。所以成本还是要看产量的。

问:安森美半导体的适配器方案里,最大做到90瓦,为什么没有去做100瓦?

蒋家亮:我们也可以做100瓦,当时我们定的是90瓦。因为一般笔记本的充电习惯是90瓦标准,所以定90瓦。我们在台湾或者其他地区看到有一些大厂,他们已经提出要做130瓦,同样我们可以用NCP1568有源钳位反激式控制器来做。

问:请教两个问题,第一个问题是有源钳位反激这个拓扑是不是安森美半导体的专利,其他厂商可不可以用?

蒋家亮:这个不是安森美半导体的专利,应该是没有什么特别专利。大概十几年前市场上就有有源钳位反激了,拓扑结构的研究也很多。目前安森美半导体是把拓扑结构运用在商业中的公司之一。

问:将来氮化镓的功率管,拓扑是不是也适用呢?

蒋家亮:可以,这取决于客户的目标在哪里。客户有不同的兴趣,有些希望用超结就好,有些可能追求更高密度的,希望把氮化镓放在里面,不限于低频,反而希望更高频。安森美半导体的IC能够跑高频,配氮化镓。同样用我们的IC,做设备降损,也可以在上百K的位置达到非常好的能效。

问:如果采用氮化镓的芯片,是不是没有必要用这个拓扑?

蒋家亮:可以把氮化镓用在普通的反激,关键在于使用氮化镓的目的。如果拓扑结构没办法跑高频,用氮化镓跑高频的话也是浪费的。所以一定要把氮化镓配上对的拓扑,比如说有源钳位或者LLC零电压切换的拓扑才跑高频,这种情况下比较适合使用氮化镓。

问:实际上触电电容非常大,跑多高的高频,电容缩小不了是吗?

蒋家亮:对,因为功率定了。

问:有没有什么办法把这个尺寸降下来呢?成本也就降下来了。

蒋家亮:我看到有一些客户他们也跟电容的供应商讨论,把电容弄小,这个应该可以实现,但这是另外一个事情。如果从IC角度来看,无法缩小电容尺寸,尤其是初级的电容,唯一能够控制电容尺寸的是用IC跑高频,把变压器弄小。

问:我想了解一下,现在市面上用安森美半导体产品做的电源适配器最小的尺寸能够做到什么样的程度?

蒋家亮:安森美半导体目前的USB Type-C PD电源适配器方案,不是最小,但是可以做到更小。功率密度目前是最小的,我觉得还可以再小,因为现在这个频率跑300K而已,假如用500K在高频率,变压器会更小,再配合氮化镓,功率密度一定会更高,适配器尺寸会更小。

问:白色的USB Type-C PD电源设配器是适用于手机还是笔记本?还是都可以?

蒋家亮:都可以。刚才提到的USB PD这种能力,无论是给手机充电还是给笔记本充电,它能够根据设备来给信号, 比如给5伏、 20伏信号,把电源抬高,来为设备充电。

问:据我了解USB  PD针对不同的终端,兼容性存在问题,比如使用不一样的线,终端不一样,充电效应会有一些差别,对于兼容性是怎么考虑的?

蒋家亮:兼容性方面,对于接口,I C是用国产的,还是用进口的,关系比较大。对于设备,比如说这个电脑设备用PD的部分,如果用国产的PD插进去,可能不太合适,如果按照USB Type-C的标准,来设计里面的软体,基本上能够配得上,因为这是国际的标准,无论是充电还是传输类似用数据,都是按照这个标准来的。有些数据线为什么传输的速度没有那么快,明明可以快的,这可能是因为IC的限制。

问:您能预测一下Type-C充电和无线充电之间的关系吗?现在的便携终端两种方式都能支持。

蒋家亮:在无线充电方面,安森美半导体现在有QI的充电方式,也就是一个外接电源给充电的口,Type-C的充电器可以充手机,插在QI的充电垫上面就变成了一个无线充电,也能实现QI方式的充电。

问:我想请问一下安森美半导体的电源适配器在提升功率密度的过程中,怎样保持可靠性和稳定性?

蒋家亮:这完全看IC的能力,假如是外部的电路,可靠性非常低。假如适配器全部放在IC里面,可以保证这个IC目前在设定高频上面500K。IC已经占很大部分来控制频率,还会保持跑高频的状态,周边的变压器、电容,也不会因此丢失一些参数,因为跑高频对于电容非常好。传统方案频率低,相对来说电容可能比较大,比跑低频发热机会多一点,电容如果经常发热,电容极会跑掉,也会产生可靠性、稳定性的问题。反之,如果跑高频,电容小了,频率高了,对于电容来说,这个是非常好的状态,对被动元件来说应该不会有很大的影响,问题在于IC是不是能够保持稳定开关,是不是继续容忍有自适应的状态。  

问:有源钳位反激的方案对于快充适配器来说,有哪些技术提升或者说哪些帮助?

蒋家亮:所谓快充的方式,QC(Qualcomm)或者USB  PD,这个基本和IC或者和采用拓扑结构没有直接关系,只是说能够把非常高密度的电源做小,来配合后面快充的部分,例如用USB  PD做PD的快充。所以说拓扑结构跟快充没关系,但是有一定的东西要考虑,因为快充会调整电压。如果电压调整的过程影响IC正常操作,这是不能接受的,因为电压变化,会导致一些错误。我们目前所提供的NCP1568新的拓扑结构,完全可以应对照顾输出电压的变化。

问:刚才您展示的白色的USB Type-C PD 电源适配器,目前在市场上已经开始应用了吗?它的市场反馈率怎么样?跟其他产品相比,有没有特别突出的优势?

蒋家亮:这个白色的USB Type-C PD 电源适配器是在市场上买的,目前还没有足够的反馈。在市场上,这种轻巧设计的高密度的电源适配器相对来说接受程度会比较高。

问:我想了解一下NCP1568有源钳位反激式控制器除了会减小变压器的尺寸,对于适配器周围的电路电阻、电容的数量会不会有影响,会不会降低这些设施的数量?

蒋家亮:因为IC具有很高的集成度,环路相对来说东西比较少,所以剩下的只有一些IC的调适,就没有其他的东西,保护这些东西全放在里面。除了变压器减少以外,将来当NCP1568有源钳位反激式控制器慢慢扩展,有很多客户使用的时候,我们希望下一代把驱动也放进去。只有一个IC,周边的一些元件更小了。如果说用传统的做普通拓扑结构的反激,基本上首先可靠性没有办法做到。另外周边原因也很多,所以目前NCP1568有源钳位反激式控制器能够提供很少的周边元件。

问: 65瓦超高密度板的满载效率是94%,在这种情况下,需要散热片吗,还是说已经够高了呢?

蒋家亮:这种情况下其实不需要散热片了。在实际情况下,如果用氮化镓达到这一功率,满载能效可能再提高一个点,大概95点多%。当然我们也跑高频。功率密度跟损耗永远都会有一个平衡点,比如说现在做到94%,在这个部分不用散热片,假如现在用同样的板,让它跑高频,等于变压器更小,板更小,可能只有2/3那么大,同样达到94%的能效,发热机会也会大。因为损耗是固定的,损耗固定了,面积小了,发热机会提高了,所以在热处理上面,要额外多加一些铜片把热的地方弄得比较平均,这个时候电压可靠性会高。

问:中国市场需求量非常大,能介绍一下目前NCP1568有源钳位反激式控制器在中国市场的客户或者一些案例吗?

蒋家亮:目前NCP1568有源钳位反激式控制器的拓扑结构,在市场上还是比较新,接受程度还不算很高,这是拓扑结构推广的时间点。USB PD电源部分确实已经扩展得很快,无论是手机充电或者电脑笔记本充电,都已经有了很明显的方向,比如说联想、戴尔、惠普,他们未来笔记本的电源充电可能不是高密度,而是普通密度。目前总共三个加起来大概1.5亿的量,电脑笔记本,适配器正常用USB Type C PD基本上去年20%,今年大概30%,明年是50%,即差不多有7500万 台,其中有多少个变成超高密度或高密度呢?这个可能大概是1/10。目前我们看到市场上,无论是小米等等都有好几个方案在做USB C PD,我们跟他们配合。

问:我想求证一下刚才您说的三大笔记本厂商每年的出货是多少?

蒋家亮:差不多1.5亿台。

问:有一半会导入USB  PD的适配器,其中10%是做高密度的?

蒋家亮:这是我听他们有这样的想法而已,不是我说的,我访问台湾光宝,他们大概有一个想法,做高密度能够驱动他们的终端客户。

问:未来高密度成长速度大概是什么样,另外以功率来说,65瓦,90瓦或者100瓦,哪一个您认为是市场上的主流?

蒋家亮:目前看到大多数大概在45瓦。笔记本今天CPU省电了,不用高瓦数了,会用小一点的电源,可能40瓦,60瓦,可能慢慢变成很多显卡,很多设备,电脑用电高了,可能变成90瓦,不同年代有变化的。目前我们看到如果正在跑高密度,大概是45瓦这个范围。60瓦都有,但是60瓦基本覆盖了45瓦,所以现在看到的一些方案,基本上也是在60瓦范围内。

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