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5G|华为发布5G基站核心芯片 签署30个5G商用合同

供稿:中国工控网 2019/1/28 9:51:57
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  1月24日,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。现场,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为的端到端能力实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

  据了解,该芯片实现了多领域的突破。在极低天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子,实现了2.5倍运算能力的提升,单芯片可控制64路通道,并支持200M运营商频谱带宽。同时,该芯片给AAU也带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%。      基于天罡芯片,华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。目前,该公司已出货25000多个5G基站。      去年底,高通发布了骁龙 855,并在CES 2019上宣布已经赢得了几乎所有2019年潜在5G部署任务的芯片合同,然而该芯片并不支持5G的x50基带。同时,华为麒麟980、苹果A12等芯片也并不支持5G网络。根据运营商方面的时间表,到2019年,部分运营商将会开始5G的商用的试运营,但真正实现5G网络大面积覆盖和普及估计要更晚一些。      事实上,在大部分地区没有5G网络,甚至部分地区连4G都还没有完全普及的情况下,贸然发布5G芯片或者5G手机,即便抢到了新闻头条,但没有网络和运营商5G流量套餐的情况下,也不会带来更多实际效果。      不过,5G基站芯片的发布还是为5G商业化进程迈出了一大步。采访中,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。

  此外,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,华为已与全球领先运营商签订了30个5G商用合同,其中欧洲18个,中东9个,亚太3个;超过2.5万个5G基站已发往世界各地。与此同时,华为已经推出端到端5G自研芯片,包括云数据中心、网络、终端方面的芯片。丁耘强调,华为的端到端是真正的端到端,从终端到网络到云全覆盖。

审核编辑(刘婷)
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新闻来源: 互联网/ca800

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