敏博采用美光工控3D TLC，发表全新工业级固态硬盘系列

敏博全新3D TLC固态硬盘系列于2019德国嵌入式计算机应用展亮相。

[2019年2月22日，台北讯] 专注于发展工控、企业与车载应用之DRAM模块与Flash存储装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)于Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业计算机应用展中，创新发表工业级TLC SATA固态硬盘，产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30，使用慧荣主控、美光原厂高达一万次抹写周期的B17A 3D TLC Flash，此产品并提供四年保固。在展会现场，敏博更展出最近发表之高速U.2 PCIe 与 M.2 PCIe PT33系列，同样搭配万次抹写3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA与Half Slim，以及256GB CF Card、工业级DDR4 2666最新宽温DRAM模块，并动态演绎mSMART 4.0智能监控存储管理系统，装置数据存取、状态管理与问题警示等重要功能一应俱全。

为工业与智慧应用而生，3D TLC达一万次抹写周期

敏博发表全新NVMe PCIe PT33与SATA 3 PT30/ET30之固态硬盘，搭配美光原厂万次抹写3D TLC，符合工控与智能物联网相关应用。此系列产品提供数据保护机制，并且强化耐用性与数据整合性，为3D TLC固态硬盘系列提供在工业市场的增添产品可靠度，成为新一代嵌入式应用、工控机台与边缘运算装置的应用首选。

引领工控市场进入TB级高存储容量时代

当闪存技术不断创新，高容量SSD开始应于工控领域数据传输。加上产业技术持续进步，业者也须推陈出新，带领新产品设计与高速传输产品进入市场。敏博高容量E231系列，包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA与Half Slim，以及256GB CF卡，符合JEDEC标准，结合臻至成熟的 eMMC Flash 技术，以经过验证的质量与产品稳定度、MLC 3,000次抹写周期、Flash原厂类宽温 ( -25oC~+85oC ) 颗粒并支持工业级宽温 ( -40oC~+85oC )，符合各种工业与交通车载的严苛环境应用与需求高容量存储空间之产品设计。

工业等级高速DDR4 2666内存模块隆重登场

高速存储世代时代来临， DDR4在2019年成为工控内存市场的新标准，敏博DRAM DDR4-2666主流高频模块，采用原生JEDEC标准免超频，不需要任何设置就可以在平台上达到2666MHz频率。其原厂高质量低电压内存颗粒及周边高规格硬件设计，低功耗1.2V工作电压不仅省电，还能降低工作时产生的虚耗热能。此系列产品拥有高速、高兼容性、低功耗与高稳定度等特性，完胜加压超频的传统模式，除了标准温度的模块产品外，专为严苛环境设计打造的宽温内存模块，可支持工业温度规格-40℃~85℃，不管是在极端气候或是特殊环境都能长时间维持稳定的效能。

好用易上手，mSMART4.0智慧存储创新升级

敏博新一代智能存储装置监控软件服务mSMART 4.0，不论是敏博或其他厂牌的内存模块与存储装置，mSMART 4.0都能加以侦测其主控信息、生命周期、读写表现、系统信息、磁盘健康状态等信息，用户皆可自行上网供免费下载。在AIoT智能预测分析时代，不但能侦测问题并进行警示，减少客户端设备巡检次数与营运管理成本，更能实时撷取存储装置关键信息，结合企业数据库，协助大数据分析应用与决策制定。

Embedded World 2019 (德国嵌入式电子与工业计算机应用展)

日期：Feb. 26-28, 2019

地点：德国纽伦堡展览馆

敏博摊位: Hall 2-407

关于敏博

敏博(MEMXPRO)提供值得信赖的企业级与工业用内存与存储装置解决方案，符合OEM客户在特殊环境与客制化的需求，产品应用于服务器与通讯、物联网、自动化制造、环控、国防航空、车载交通、医疗、电竞博弈及零售等产业。目前主要产品线以内存模块与固态硬盘为主轴，应用PCIe与SATA等高速存储接口，其存储容量从小至大皆有支持，敏博坚持提供客户卓越的「质量」与「服务」，矢志在工业存储领域中成为优秀的世界级领导品牌。如需更多信息，请造访公司网站memxpro.com，或寄电子邮件到info@memxpro.com。

###

所有商标均属于其个别所有者拥有。