超小体积RS485隔离收发模块——TD-M485系列

一、产品简介

    金升阳曾推出超小体积CAN隔离收发模块——TD_MCAN/TD_MCANFD系列，得到广大客户青睐，超小体积封装让用户设计更方便。

     现推出超小体积RS485隔离收发模块——TD301M485/TD501M485，体积较常规产品缩小60%，采用IC集成化技术，实现了电源隔离、信号隔离、RS485 通信和总线保护于一体，以满足空间极小的RS485隔离应用场景。除此之外，该系列具有自动收发功能，不再需要通过CON脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。

     超小体积RS485、CAN和CANFD外观尺寸一样，对于各个通信协议并存的设备，特别是体积严苛的设计，更美观！

二、产品应用

     可广泛应用于工业通信、电力、仪器仪表等行业。

     典型应用：充电桩

三、产品特点

● 封装形式：超小体积DIP8封装12.70*10.16*7.70mm（L*W*H）

● 波特率：500Kbps

● 工作温度：-40~+85℃

● 隔离电压：两端隔离2.5KVDC(输入、输出相互隔离)

● 安规标准：EN62368(认证中)

● 自动收发数据功能

● 同一网络可支持连接64个节点

● 集隔离与ESD总线保护功能于一身

详细产品技术参数请参考技术手册：     TD5(3)01M485