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海康威视500万像素 CameraLink接口工业面阵相机 内质于“芯”,高帧出镜

海康威视500万像素 CameraLink接口工业面阵相机 内质于“芯”,高帧出镜

500万像素工业相机一直以来在电子半导体、工厂自动化等行业应用十分广泛。然而,普遍以千兆网、U3V等传统数据接口匹配,帧率大致维持在数十帧,应用范围也存在限制。

海康威视机器视觉基于Sony IMX250芯片,自主研发了黑白、彩色两款海康威视500万像素CameraLink接口工业面阵相机MV-CH050-10CM/C,搭配CameraLink接口,以更高的传输速度带来更高的帧率,更全面地满足市场的需求。

行业应用

MV-CH050-10CM/C的高速传输可以应用于快速进料的半导体高速检测、工厂自动化等行业;同时,优质的图像也十分适用于SPI锡膏检测。

产品介绍

MV-CH050-10CM/C搭载Sony Preguis系列IMX 250图像传感器,是一款500万分辨率级别中极高性能的相机,噪点低,图像质量优异。相机通过CameraLink 接口传输实时非压缩图像,可选Base、Medium、Full、80-bit 四种配置模式,最高帧率可达140 帧,适用于电子半导体、工厂自动化、医药包装等行业。

优异的sensor平台及成像质量

SonyIMX 250图像传感器,3.45μm的像元尺寸,2/3”的靶面尺寸,在同分辨率sensor中性能极高,具有高动态范围、高量子效率、低噪特性的同时,像素灵敏度和低光度环境下的图像质量均有所提高。

机身小巧,功能丰富

低至3.25W的功率,以及75.4dB的高动态范围,保证图像质量,2/3”的sensor靶面尺寸,能够匹配更多的镜头;多种binning模式,可灵活选用。

9~24VDC的宽电压范围,6-pin Hirose接头提供IO,曝光时间范围宽至15μs-10sec,可适用于各种不同的工业应用场合。

产品应用

半导体AOI高速检测

半导体集成电路检测根据工艺可以分为前道量检测和后道检测,涉及到薄膜检测、缺陷检测等,十分繁杂。MV-CH050-10CMC因其高分辨率和高帧率的强大性能,且超短曝光模式适用于高速飞拍检测,能够轻易地满足半导体高速检测中的各类检测环节。

SPI应用检测

SPI即锡膏检测是一种扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的一种检测方式。MV-CH050-10CMC作为功能齐全且性能十分强大的工业面阵相机,能够在SPI应用检测中大显身手。

产品链接:http://www.hikrobotics.com/vision/visioninfo.htm?type=44&oid=3929

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李娜
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