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明星产品 | 可靠的选择Panasonic Polymer cap

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松下的四款导电性高分子电容器

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SP-Cap 导电性高分子固态铝电解电容器 

POSCAP 导电性高分子固态钽电解电容器

OS-CON 导电性高分子固态铝电解电容器

Hybrid 导电性高分子混合铝电解电容器

使用不同材料对电容器的性能影响不同

松下的导电性高分子电容器可以覆盖多种规格领域

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SP-Cap:适用于低压段。拥有超低ESR,可广泛应用于CPU周边,适应低电压大电流的使用要求。

POSCAP:拥有小身材大容量,耐冲击电流。

OS-CON:超高耐压可达100v。容量最高2700μF,业界领先水平。

Hybrid:面向车载市场 ,满足车规认证要求。

使用高分子材料的电容器优势

能够达到低ESR值。

通过并联多颗,获得较好的滤波效果。

超小型体积,节省成本及应用面积。

寿命长。

高分子电容器的寿命计算方式:

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导电性高分子电容器对比普通钽电容器

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普通钽电容器

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操作不当容易导致氧化层过热破损,致使阴极与阳极导通,造成局部漏电流,局部温升。甚至可能出现爆炸的情况。

高分子电容器

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高温下高分子导电材料变性为绝缘材料,安全性能高。

导电性高分子电容器对比陶瓷电容MLCC

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陶瓷电容加压后会发生明显的偏压现象,通常的做法是使用多颗保证性能。高分子电容器则相对比较稳定。

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陶瓷电容在高低温环境里容量波动很大,高分子电容器受温度影响的偏差值在5%以内,性能更稳定。

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导电性高分子电容器的耐震性强。陶瓷电容器则更容易受影响甚至造成断裂。

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短路时,陶瓷电容器会出现炸板,导致周边器件的损坏。高分子材料高温绝缘,安全性高,不会发生炸板或燃烧。

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寿命更长

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耐压性更强

产品特点小结

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松下的高分子电容器市场情况

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应用

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松下高分子电容器在移动通信行业的应用

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松下高分子电容器在服务器行业的应用

适用更高性能

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